台产晶振,泰艺晶振,鸿星晶振,TXC晶振

深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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台産の水晶ブランド

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TXC晶振康华尔电子多年来在竞争激烈的市场中,以技术占领市场,以质量赢得客户,是国内口碑极高的晶振供应商.并且凭借自身的努力代理台湾进口晶振多个品牌,TXC晶振,鸿星晶振,加高晶振,亚陶晶振等.康华尔电子所提供的台产晶振,均符合德国ROHS环保指令,具有高质量,高可靠使用特性,咨询选购热线0755-27838351.

鸿星晶振已经成为全球从事石英频率控制组件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)与表面黏着式(SMD)石英晶体系列产品之研发,设计,生产与营销.鸿星致力于提供客户最优异的质量,服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进.我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们生产的每一个产品.

加高晶振公司(H.ELE.)是频率元件的专业制造商,目前所提供之石英晶体,晶体振荡器之生产及销售规模居全台领先地位.成立于1976年年,借由与日本KDS株式会社的合作,引进日本精密制程,产品设计技术及讲究的品质管理工法,进而累积扎实的研发能力.

泰艺晶振立基台湾,在美国与中国大陆均设有生产据点,泰艺晶振营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户使用石英水晶振荡子,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.泰艺电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是台湾业界的领先者.

TST晶振成立于1997年,其目标是成为高性能通信组件的领先制造,设计和服务提供商.创立TST的前摩托罗拉员工利用他们在相关设备设计,制造和加工开发方面的丰富经验来实现这些目标.TST晶振现已成为台湾领先的SAW(表面声波)器件供应商,也是全球SAW器件的主要OEM/ODM供应商.为了预测亚洲通信业务的持续和前所未有的增长,TST于2003年在华东地区设立新设施,以更好地为该地区的客户提供全方位的通信组件,设备和模块.

NSK晶振公司拥有超过10年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理.NSK的产品被广泛地运用在个人计算机,安全系统,通讯,无线应用,遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及使用.

希华晶振成立于1988年,专精于石英频率控制元件之研发,设计,生产与销售.从人工晶棒长成到最终产品,透过最佳团队组合及先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶,石英晶片,SAW WAFER,以及石英晶体,晶体振荡器,晶体滤波器,温度补偿型及电压控制型产品等,以健全的供应炼系统,为客户提供全方位的服务.

百利通亚陶晶振公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括独立,逻辑,模拟及混合讯号半导体市场.Diodes服务的市场包括消费性电子,计算机,通讯,工业及汽车市场.该公司生产设施已达到QS-9000,ISO-9001:2008,TS16949:2002及ISO 14001认证的品质奖.Diodes 公司目前拥有C-TPAT认证.

MERCURY晶振公司成立于40多年前,1973年成为台湾首家石英晶体频率控制产品制造商.作为水晶行业的先驱,玛居礼通过研发许多新型尖端产品,不断满足市场需求.这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格,并且它们也可用于微型表面贴装封装.频率范围从低KHz到800MHz.质量在玛居礼是首屈一指的,确保每批产品都能满足从空间技术,电信到消费电子产品等各种应用所需的标准.

AKER晶振成立于1990年,是一家全球性高科技公司,设计和制造各种频率控制解决方案.以技术为导向的总部设在台湾,我们通过全球分支机构和分销网络提供即时服务,以满足客户的满意度.关注客户的需求,Aker了解市场需求,为客户提供全面的技术支持-Total Solution.凭借独特的技术,我们随时准备在需要的地方研究和开发创新.除了这些卓越的创新能力之外,Aker致力于灵活并专注于服务,快速和专业地响应,帮助客户创新和发展业务.

NKG晶振成立于1984年,注册于85,是一家位于香港的私营公司.该公司最初是作为石英晶体单元和陶瓷基产品(如陶瓷谐振器和滤波器)的贸易商.在接下来的几年中,更多的频率控制产品被添加到产品组合中,以提供更广泛的产品系列.所有类型的基于石英晶体的时钟振荡器和VCXO,以及高端产品,如TCXO和SAW型产品,都被提供给越来越多的客户.

京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器

台産の水晶製品

台产晶振产品

爱普生晶振,SG3225CAN振荡器,金属面有源晶体 频率：4~72MHz 尺寸：3.2*2.5mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器 频率：48MHz 尺寸：3.2*2.5mm: 金属面SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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希华晶振,千赫子石英晶体,SF-2012时钟晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm: 32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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希华晶振,消费电子晶振,SX-1210水晶振子 频率：24~54MHZ 尺寸：1.2*1.0mm: 1210小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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希华晶振,1612石英晶体,SX-1612谐振器 频率：24~54MHZ 尺寸：1.6*1.2mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,智能手机晶振,SX-2016无源晶振 频率：16~56MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 小型表面石英贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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希华晶振,消费电子晶振,SX-2520晶体谐振器 频率：12~66MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520mm晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,小型晶体谐振器,SX-3225无源晶振 频率：10~125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面四脚贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,工业设备晶振,SX-5032谐振器 频率：8~100MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶体本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,高精度有源晶体,TXO83贴片晶振 频率：6~45MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 石英振荡器,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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希华晶振,网络通讯设备晶振,STO-3225水晶震荡子 频率：8~52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和有源贴片晶振(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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希华晶振,四脚石英晶振,STO-2520贴片晶振 频率：16~52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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希华晶振,2016温补晶振,STO-2016A振荡器 频率：16.368~33.6MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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NSK晶振,消费电子晶振,NAOL 22振荡器 频率：2~50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型OSC晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NSK晶振,3225振荡器,NAOK 32有源晶体 频率：2~54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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NSK晶振,四脚金属面晶振,NXN-21贴片晶振 频率：20~50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 小型SMD晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.石英水晶谐振器本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NSK晶振,四脚无源晶体,NXL-22晶体谐振器 频率：12~50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2520石英晶体本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NSK晶振,小型无源晶振,NXK-32石英晶体 频率：12~54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.石英水晶谐振器本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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AKER晶振,2016贴片晶振,VTON-211有源晶体 频率：10~52MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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AKER晶振,小型石英晶体振荡器,VTON-221贴片晶振 频率：10~52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,3225压控温补晶振,VTON-321有源晶体 频率：10~52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控温补晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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AKER晶振,小型石英晶振,VXON-321振荡器 频率：1~50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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AKER晶振,5032有源晶体,VXON-531压控晶振 频率：1~52MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: VCXO晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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AKER晶振,消费电子晶振,TXON-211贴片晶振 频率：10~52MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2016晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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AKER晶振,2520进口晶振,TXON-221振荡器 频率：10~52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 2520晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,小型温补晶振,TXON-321有源晶体 频率：10~52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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AKER晶振,进口振荡器,SMAF-211贴片晶振 频率：2~50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 台产晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,台湾进口晶振,SMAF-221振荡器 频率：2~50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 2520晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,3225贴片晶振,SMAF-321有源晶体 频率：2~54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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AKER晶振,石英晶体振荡器,SMAF-531振荡器 频率：1~135MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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AKER晶振,小型谐振器,CXAF-211无源晶振 频率：16~54MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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AKER晶振,2520谐振器,CXAF-221贴片晶振 频率：12~54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型2520石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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AKER晶振,小型谐振器,CXAF-321无源晶振 频率：8~150MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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AKER晶振,5032无源晶振,CXAF-531谐振器 频率：8~133MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,5032振荡器,VM53T压控温补晶振 频率：6.4MHZ~38.4MHZ 尺寸：5.0*3.2*1.5mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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玛居礼晶振,石英晶体振荡器,M53T温补晶振 频率：6.4MHZ~38.4MHZ 尺寸：5.0*3.2*1.3mm: 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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玛居礼晶振,2520贴片晶振,H22有源晶体 频率：156KHZ~130MHZ 尺寸：2.5*2.0*0.95mm: 2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,自动化设备晶振,H53贴片晶振 频率：312.5KHZ~60MHZ 尺寸：5.0*3.2*1.2mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032晶振,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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玛居礼晶振,工业设备晶振,H32振荡器 频率：312.5KHZ~60MHZ 尺寸：3.2*2.5*1.0mm: 小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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玛居礼晶振,1612贴片晶振,X11无源晶振 频率：24~48MHZ 尺寸：1.6*1.2*0.4mm: 1612晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,小型石英晶体,X21水晶振子 频率：20~50MHZ 尺寸：2.0*1.6*0.5mm: 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,2016贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,蓝牙耳机晶振,X22谐振器 频率：12~60MHZ 尺寸：2.5*2.0*0.6mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无源SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,智能手机晶振,X32贴片晶振 频率：8~125MHZ 尺寸：3.2*2.5*0.7mm: 小型贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,5032谐振器,MJ石英晶体 频率：8~200MHZ 尺寸：5.0*3.2*1.0mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振 频率：60-175MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 目前国外石英进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SSMD系列产品了,因S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振 频率：1.5-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振 频率：13-52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振 频率：10-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225有源晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,TWEAALSANF-28.800000晶振 频率：10-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TV晶振,TVEBDLSANF-13.000000晶振 频率：10-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振 频率：5-26MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,VCTCXO晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振 频率：5-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,有源晶振,TF晶振,TFETBCJANF-10.000000晶振 频率：1.25-40MHZ 尺寸：20.4*12.8mm: 目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的低频石英晶体,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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泰艺晶振,VCTCXO晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振 频率：5-52MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,有源晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振 频率：1-200MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下四脚金属面晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,有源晶振,PX晶振,PXETCCJANF-7.680000晶振 频率：1-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,四脚贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,有源晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振 频率：1-50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：2520石英晶体适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振 频率：1.25-125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,有源晶振,OW晶振,OWENGLLANF-128.333000晶振 频率：80-320MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的高的频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值（PPM）可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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泰艺晶振,有源晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振 频率：0.0137-125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.有源贴片晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振 频率：19.44-320MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒
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泰艺晶振,有源晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振 频率：0.0137-125MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,四脚无源晶振 频率：9.6-50MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,金属面5032晶振 频率：8-80MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,XSHO25000FC1H-H晶振 频率：8-50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的选择,小体积的台产晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振 频率：10-48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面四脚贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振 频率：10-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 目前小型数码产品的福音就是3225晶振了,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振 频率：10-50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 目前小型数码产品的福音就是3225晶振了,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,低消耗SMD晶振 频率：16-54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.贴片石英晶体谐振器本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振 频率：12-54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下金属面贴片晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振,陶瓷面石英晶振 频率：12-54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,5032石英谐振器 频率：20-50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,进口谐振器在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振 频率：16-66MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振 频率：24-54MHZ 尺寸：1.6*1.2mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振 频率：32.768KHz 尺寸：2.0*1.2mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振 频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034晶振 频率：3.2-90MHZ 尺寸：12.7*4.8mm: 贴片石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性

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TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B03500050晶振 频率：3.2-90MHZ 尺寸：11.5*5.0mm: 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性

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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振 频率：12-54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型TXC晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振 频率：16-54MHZ 尺寸：20*1.6mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型TXC晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振 频率：20-54MHZ 尺寸：1.6*1.2mm: 3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V10080005晶振 频率：9..9-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S12010002晶振 频率：12-64MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M10072001晶振 频率：10-114.285MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B08000001晶振 频率：8-125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A08000001晶振 频率：8-54MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500036Z晶振,有源贴片晶振 频率：1-156.25MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片VCXO晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500009晶振,金属面有源晶振 频率：1-156.25MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片VCXO晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,FJ晶振,有源晶振,FJ2400011晶振,高性能四脚石英晶振 频率：1-156.25MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,高性能四脚晶振 频率：125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振 频率：25MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振,石英5032晶振 频率：24.576MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD0180008晶振,金属面石英晶振 频率：1-133MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDD300004晶振,有源贴片晶振 频率：1-133MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,贴片四脚晶振 频率：1-133MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片型有源晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振,贴片石英晶振 频率：1.544-156.25MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小体积贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴片型有源晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振,贴片石英晶振 频率：12~66MHZ 尺寸：4.0*2.5mm: 小体积贴片4025mm晶振,外观小型,表面贴片型石英谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,UW晶振,进口石英晶振 频率：26~66MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: SMD金属面SMD晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FYQ晶振,石英谐振器 频率：8~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的石英晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,US晶振,石英晶体谐振器 频率：26~66MHZ 尺寸：1.6*1.2mm: 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F9晶振,F92400054晶振 频率：8~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 智能手机无源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振,金属面四脚晶振 频率：8~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型表面贴片晶振型,是标准的石英谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振,金属面晶振 频率：16~66MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,2016贴片晶振 频率：20~66MHZH 尺寸：2.0*1.6mm: 小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,7050晶振 频率：6~125MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,3225晶振 频率：12~66MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000059晶振 频率：12~66MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,进口晶振 频率：12~66MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 2520mm体积的谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,无源晶振 频率：16~66MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,石英晶振 频率：6~125MMHZ 尺寸：6.0*3.5mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F62400017晶振 频率：6~125MHZ 尺寸：6.0*3.5mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从6MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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希华晶振,有源晶振,SPO-7050B低抖动贴片晶振 频率：1-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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希华晶振,有源晶振,SPO-5032B晶振,1MHZ贴片晶振 频率：1-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,3225石英晶振 频率：1-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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希华晶振,有源晶振,SPO-2520B晶振,四脚有源晶体 频率：1-200MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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希华晶振,有源晶振,SHO-3225晶振,贴片晶体振荡器 频率：2.5-60MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,有源晶振,SHO-2520金属面有源晶振 频率：3.2-55MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,压控晶振,SCV-3225石英金属面晶振 频率：1.5-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型小型石英晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,有源晶振,SCO-2520金属面贴片晶振 频率：0.75-60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,恒温晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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希华晶振,有源晶振,SCO-2016四脚2016晶振 频率：1.5-54MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型小型石英晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,有源晶振,OSC81四脚石英晶振 频率：0.625-80MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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希华晶振,有源晶振,OSC73小型高精度晶振 频率：2.5-60MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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希华晶振,有源晶振,OSC715032有源晶振 频率：0.5-156.25MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,有源晶振,OSC57B有源差分晶振 频率：80-160MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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希华晶振,有源晶振,OSC57A有源贴片晶振 频率：0.5-170MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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希华晶振,有源晶振,OSC52四脚贴片晶振 频率：0.5-170MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振 频率：12~40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振,XSCEECNANF-8.000000晶振 频率：8~52MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型表面无源晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振,金属面晶振 频率：10~40MHZ 尺寸：6.0*3.5mm: 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振,8045晶振 频率：12~48MHZ 尺寸：8.0*4.5mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,插件晶振,XI晶振,XIHEELAANF-11.059200晶振 频率：3~70MHZ 尺寸：10.8*4.8mm: 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振 频率：26~40MHZ 尺寸：1.6*1.2mm: 小型表面贴片晶振型,是标准的石英谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振 频率：13~30MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,8038晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8mm: 此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,陶瓷面晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：6.9*1.4mm: 贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶振，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,进口晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5mm: 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,3215晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm: 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,无源晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm: 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型压电石英晶体,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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泰艺晶振,插件晶振,XB晶振,2*6晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm: 引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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泰艺晶振,插件晶振,XB晶振,音叉晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：1*4mm: 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的无源晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,插件晶振,XA晶振,圆柱晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：3*8mm: 引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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加高晶振,有源晶振,HSO753SJ差分有源晶振 频率：25-212.5MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXJ-42晶振,4025晶振 频率：10~40MHZ 尺寸：4.0*2.5mm: 小体积贴片4025晶振,外观小型,表面贴片型谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53晶振,5032晶振 频率：10~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型表面进口晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO753S差分有源晶振 频率：25-212.5MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振,6035晶振 频率：10~125MHZ 尺寸：6.0*3.5mm: 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO751S低消耗石英晶振 频率：1.8-220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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加高晶振,有源晶振,HSO531S石英有源晶振 频率：0.7-125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,差分晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,7050晶振 频率：6~125MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO323SK六脚差分晶振 频率：25-212.5MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,差分晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXE-AHF晶振,49SMD晶振 频率：3.579545~100MHZ 尺寸：12.3*4.8*3.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXE晶振,49S晶振 频率：3.579545~100MHZ 尺寸：12.3*4.8*4.5mm: 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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NSK晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,32.768K晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm: 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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加高晶振,有源晶振,HSO323SJ六脚差分晶振 频率：25-212.5MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NSK晶振,插件晶振,NXG SMD晶振,弯脚圆柱晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm: 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,谐振器也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO321S石英32.768K晶振 频率：32.768KHz 尺寸：3.2*2.5mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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加高晶振,有源晶振,HSO321S贴片SPXO晶振 频率：1-160MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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NSK晶振,插件晶振,NXG 2-6晶振,时钟晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm: 引脚焊接型石英晶体谐振器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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NSK晶振,插件晶振,NXF 3-8晶振,音叉晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：3*8mm: 插件32.768K晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO221S贴片SPXO晶振 频率：1-125MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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加高晶振,有源晶振,HSO221S千赫有源晶振 频率：32.768KHz 尺寸：2.5*2.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,插件晶振,NXF 3-9晶振,圆柱晶振 频率：3.579545~160MHZ 尺寸：3*9mm: 引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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NSK晶振,插件晶振,NXB UM-5晶振,石英晶体谐振器 频率：10~160MHZ 尺寸：8.0*3.2*6.2mm: 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NSK晶振,插件晶振,NXA UM-1晶振,无源晶振 频率：3.5~160MHZ 尺寸：8.0*3.2*8.4mm: 引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和无源晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/u石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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加高晶振,有源晶振,HSO211S金属面有源晶振 频率：1-60MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NSK晶振,插件晶振,NXS HC-49/US晶振,进口晶振 频率：3.57~100MHZ 尺寸：11.05*4.65*3.5mm: 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的台产晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,温补晶振,HSB321S石英贴片晶振 频率：13-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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加高晶振,压控温补晶振,HSA321SVC-TCXO晶振 频率：13-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,差分晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,温补晶振,HSB221S四脚温补晶振 频率：13-52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,压控温补晶振,HSA221S四脚有源晶振 频率：13-52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NSK晶振,插件晶振,NXU HC-49/U晶振,石英晶振 频率：1.5~160MHZ 尺寸：11.05*4.85*13.1mm: 引脚焊接型石英晶振元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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鸿星晶振,有源晶振,HXO-S四脚有源晶振 频率：1-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,7050晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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鸿星晶振,有源晶振,HXO-5四脚有源晶振 频率：1-133MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,7050晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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鸿星晶振,有源晶振,DxSX四脚千赫晶振 频率：32.768KHz 尺寸：7.0*5.0mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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鸿星晶振,有源晶振,D7SX四脚石英晶振 频率：1-133MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 六脚金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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鸿星晶振,差分晶振,D7SV六脚压控晶振 频率：1.75-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 六脚金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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鸿星晶振,差分晶振,D7ST六脚有源晶振 频率：25-156.25MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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鸿星晶振,差分晶振,D7SP六脚石英晶振 频率：25-156.25MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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鸿星晶振,差分晶振,D5SX四脚有源晶振 频率：1-133MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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鸿星晶振,差分晶振,D5SV六脚差分晶振 频率：1.75-54MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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鸿星晶振,差分晶振,D5ST六脚差分晶振 频率：25-156.25MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,7050晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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鸿星晶振,差分晶振,D5SP差分晶振 频率：25-156.25MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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鸿星晶振,有源晶振,D3SX四脚有源晶振 频率：1-125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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鸿星晶振,压控晶振,D3SV四脚压控晶振 频率：1.75-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 六脚金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX普通有源晶振 频率：1-62.5MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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鸿星晶振,有源晶振,D1SX普通有源晶振 频率：1-60MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振 频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0m: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,有源晶振,8N晶振 频率：4-54MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,有源晶振,7W晶振 频率：1-170MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,有源晶振,7C晶振 频率：1-150MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,有源晶振,7X晶振 频率：1-125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,有源晶振,8W晶振 频率：4-100MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,恒温晶振,OE晶振 频率：20MHZ 尺寸：14*9mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型恒温晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,恒温晶振,OC晶振 频率：10-16.384MHZ 尺寸：36*27mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型恒温晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,恒温晶振,OB晶振 频率：10-16.384MHZ 尺寸：25*25mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型OCXO晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,温补晶振,7P晶振 频率：10-52MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,温补晶振,7N晶振 频率：10-52MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,温补晶振,7N晶振 频率：10-52MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,温补晶振,8P晶振 频率：26-52MHZ 尺寸：1.6*1.2mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,温补晶振,7Z晶振 频率：26-52MHZ 尺寸：2.0*1.6mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,温补晶振,7Q晶振 频率：13-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,温补晶振,7L晶振 频率：13-52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm: 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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TXC晶振,压控晶振,DR晶振 频率：50-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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TXC晶振,压控晶振,DN晶振 频率：50-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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TXC晶振,压控晶振,DJ晶振 频率：50-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,压控晶振,BM晶振 频率：200-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,压控晶振,BJ晶振 频率：50-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,压控晶振,7H晶振 频率：1-700MHZ 尺寸：14.0*9.0mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,压控晶振,6U晶振 频率：1-59MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,压控晶振,CR晶振 频率：50-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,压控晶振,CN晶振 频率：50-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,压控晶振,CJ晶振 频率：60-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,压控晶振,BR晶振 频率：60-220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,压控晶振,BP晶振 频率：60-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,压控晶振,BN晶振 频率：60-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,压控晶振,BK晶振 频率：100-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,差分晶振,DE晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

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TXC晶振,差分晶振,DB晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

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TXC晶振,差分晶振,DA晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

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TXC晶振,差分晶振,CX晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,差分晶振,CF晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,差分晶振,CE晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,差分晶振,CB晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,差分晶振,CA晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,差分晶振,BX晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,差分晶振,BG晶振 频率：75-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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TXC晶振,差分晶振,BF晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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TXC晶振,差分晶振,BC晶振 频率：75-700MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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TXC晶振,差分晶振,BB晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,差分晶振,BA晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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TXC晶振,差分晶振,BE晶振 频率：25-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm: 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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台産の水晶流れ

台产晶振流程服务

客户需求

可以通过手机电话联系,在线QQ,微信二维码联系到我们.我们将为你提供专业的晶振咨询等服务,确定合作意向.如客户有特殊的要求,也可以告知销售人员,我们将会把客户的要求转达给技术,确认是否可行,如不能会提供相应的解决方案,为用户处理所有与晶振相关的‘疑难杂症’,尽可能的满足客户的需求.
业务部

拥有配套生产设备,拥有一支服务诚恳,兢兢业业,及具竞争意识的销售团队,所有业务人员均接受到严格的培训,以客户的满意为职业荣誉,进行一对一服务,认真聆听客户的需要,为每一位用户提供符合要求的产品,确定石英晶振产品类型,型号,确认订单.及时跟进交期,确保不耽误客户生产.
生产订单

通过正规渠道,可快速为用户提供泰艺晶振,TXC晶振,加高晶振,鸿星晶振,亚陶晶振,NSK晶振,AKER晶振,玛居礼晶振等台产晶振,接到订单后,会在最短的时候内交付,尽量避免耽误用户的生产时间,并满足各类晶振需求,量身定制专属晶振产品,制作生产晶振品类和各种系列晶振,按客户需要生产,以及发放产品.
质量高的产品

台产贴片晶振的品质与口碑是广大新老客户公认的好,一直以来生产产品均通过国家质检检查,材质环保监测,可靠性能兼容,体积小,高性能,客户随机取样进行检验,保证高质量产品.每一颗石英晶体和晶体振荡器,在出厂前都经过老化,跌落,高温等十几道测试,合格后才能出厂,不良率不到千分之一.
包装出货

全部MHZ晶振与32.768K晶振货品标准包装出货,以及售后服务等操作.24小时随时为您服务,客户满意度达100%,一对一专业售后团队,定期回访,方便快捷配送货运,让产品安全到达,免费咨询,提供晶振产品技术支持.售后客户有任何问题都可以直接联系销售人员,在最快的时间内处理.
用心服务

服务理念,一切为了客户,为了客户一切,为了一切客户.一切以客户为中心以提升客户价值,提高客户满意度为出发点,周到的服务才能赢得顾客的信任.我们以诚信经营,答应客户的事情一定会做到,并且会做到最好,每一位客户我们都会用心的对待,解决用户一切后顾之忧,让用户体验愉悦的进口晶振采购服务.

台産の水晶の一般的な例

台产晶振常见案例

AKER告诉你看晶振最简单的方法

晶振,是电子产品的重要元器件.因在时间上具有精准的把控,被越来越多的厂家所熟知.大家在应用晶振都会问到晶振的品牌,型号,尺寸,精度,这些因素直接关系到自己的产品能不能实用.对于很多的业内新人都不是很了解晶振,当问到他贴片石英晶振识别会吗?很多都会卡顿一下,说不太了解,拿回来工程那边会确认,为什么还要劳烦自己呢?

无线蓝牙音响远距离接收信号差如何解决?

很多工厂企业在产品中都加入蓝牙功能,但是并不是每一家在研发使用的过程中都是顺顺利利的,就像康华尔电子的一个做无线蓝牙音响的客户,在起初研发一款新产品,不知道是石英晶振没匹配好还是哪个环节没有设计好,在规定的范围内链接蓝牙信号不好,会出现断断续续类似噪音的效果.经过康华尔电子技术工程与客户那边分析后发现是晶振精度跟晶振负载电容没有匹配好.经过分析后,康华尔电子给客户提供了希华32.768K晶振的样品以及新款富士3225贴片晶振26M重新测试,结果出来一次性过.

解决车载中控晶振质量不稳定康华尔电子有妙招?

现在汽车已经是非常普遍的一种交通工具了,有调查表示每10户人家其中7户就有自己的汽车,足以表明现在汽车的使用有多广泛.深圳南山一家生产汽车配件,汽车系统装置的厂家,规模不小,生产的东西比较齐全,在选用晶振方面也选择进口品牌,以保证产品性能.
南山张先生汽车电子中用到的石英晶振都是找的康华尔电子订货,合作有3年了, 一直合作至今,起初开始合作的时候是因为汽车中控装置老是出问题,技术人员调试检验发现是贴片晶振问题,找过两三家提供样品测试,发现质量还是不稳定.
张先生后来找到康华尔电子,在试样之前也提出了自己的要求以及遇到的问题,康华尔电子一听就知道是什么问题,推荐了泰艺汽车级晶振让他们试下,最后的结果就是,质量稳定,低老化.成功拿下张先生所有的石英晶振订单.
汽车系统对于石英晶振的使用要求较为严苛,不管是晶振精度还是温度都需严格把控.康华尔电子所提供的汽车级晶振,推荐客户使用泰艺晶振品牌,具有耐高温,耐恶劣环境,精度高等特点,最使用于汽车装置,使用寿命长.

TXC晶振供不应求找康华尔进口晶振代理

康华尔电子是国内优异的晶振供货商,多年来不仅为用户提供质优价廉的石英晶振,贴片晶振,并且凭借自身的努力,早在多年前就获得KDS晶振,TXC晶振,鸿星晶振,爱普生晶振等知名品牌代理权限.

2017年的时候客户张先生,东莞做模块的工厂,用的TXC晶振,2016mm封装,40MHZ频率,由于之前用到的供应商供货不上,在网上找到的我们,在经过试样测试没问题之后就一直在我们这订货,每次下单都能及时交货,质量也很稳定,不管什么时候总能及时供货.

康华尔电子TXC晶振深圳代理商,所提供的石英晶振产品保证全新原装,并且价格比同行优势,不管什么时候,总能及时满足你的需求,绝不耽误生产.更多TXC晶振型号欢迎致电0755-27838351查询.

台産の水晶ニュース情報

台产晶振新闻资讯

: Hosonic Crystal单元原厂料号编码

16.0000M-FQ5032-T晶振E5FA25E00000KE压电晶体18.4320M-FQ5032-T鸿星晶振E5SB11E0X0006E高精度晶振5SB10.0000F20E33F石英晶体E5SB24.0000F18M12小体积晶振D7SX30E00000PE台湾晶振E5SB25E00001LE蓝牙模块晶振E3SB12E000021E贴片石英晶振E5SB32E0X0003E进口石英晶体E3SB16.0000F16M33贴片晶振ESA10.0000F30C35F晶振E3SB16E001500E石英晶体谐振器ESA12.0000F20B35F鸿星晶振E3SB18.4320F18E22无源晶振ESA12.0000F30D35F石英晶体E3SB20E000014E谐振器ESA12.000F30D55F台湾晶振E3SB24.0000F12M33低频晶振ESA16.0000F30M55F贴片石英晶振E3SB24E00000SE台产晶振ESA20.0000F18M33F贴片晶振E3SB26E00000YE石英晶振ESA20.0000F30M55F石英晶体谐振器E3SB27E0X000LE石英水晶振动子ESB10.0000F20M35F无源晶振
查看详情2019-06-04

2019-07-20PECL和LVDS输出晶振介绍与性能比较

LVDS和LVPECL是有源晶振比较常见的两种输出逻辑,而且是属于性能比较高的输出,因为这两种输出是差分晶振输出,具有低相位噪声和低相位抖动两大高级性能.LV-PECL代表的意义是低压正发射极耦合逻辑,LVDS的意义是低压差分信号,它们都有一个共同点,那就是都需要一个特定的终端电路,本文内容将会介绍PECL和LVDS的终端电路,以及性能优劣势比较.资料由台湾TAITIEN ELECTRONICS CO.,LTD.公司提供,如需咨询更详细的和其他关于晶体振荡器的资料,欢迎联系康华尔电子!
2019-06-05小体积台湾亚陶石英晶体编码完整版

GC0800044晶振F92500042石英水晶振动子FL1200112亚陶晶振FY2500068百利通亚陶晶振FL2000059台产晶振F61200046石英晶体FL2400022无源晶振GB0400039贴片晶振FL2500133石英水晶振动子GB0400005石英晶振FL3000037百利通亚陶晶振GB1200036石英晶体谐振器FL2400081石英晶体GB1100021车规晶振FL3200037贴片晶振GB1600032无线网络晶振FL2400067石英晶振GB0800004低频晶体FL4000157Z石英晶体谐振器GC1600058进口晶振FL2600177Z车规晶振GC2500162谐振器FL2700102Z石英水晶谐振器GC0800002台湾贴片晶振FQ2400005低频晶体F80800016压电石英晶体FY2500117进口晶振GC1600048晶振编码FL2500123Z谐振器GC2500100台湾亚陶晶体FL5000058Z台湾贴片晶振GC0400058时钟晶振FY0800018压电石英晶体GC0800053晶振FY1000009晶振编码F62400017亚陶晶振FH1200004台湾亚陶晶体F61600023台产晶振FH3000007时钟晶振F62700016无源晶振FH4000047晶振FP0800018石英水晶振动子GB0400034亚陶晶振FX0800015百利通亚陶晶振GB1000015台产晶振FH1600015石英晶体FW1600008无源晶振
2019-06-04AKER晶体晶振代码共享资源

S22505T-26.000-X-R台湾AKER晶振C3E-25.000-10-1530-X-R台湾AKER晶振S73305T-100.000-X-15-R安碁晶振C1E-20.000-12-1530-X-R安碁晶振S22510T-27.000-X1-R有源晶振C16-27.000-10-1530-X-R有源晶振S73305T-24.000-X-15-R石英晶体振荡器C1E-24.000-12-1530-X-R石英晶体振荡器S33305T-12.000-X-R石英晶振C5S-16.000-10-1530-X-R石英晶振S7A33025-100.000-L-X-R压电石英晶体C3E-16.000-10-1530-X-R压电石英晶体S73305T-32.000-X-15-R晶振C1E-37.400-12-1530-X-R晶振S22505T-27.000-X-R台产晶振C1E-32.000-12-1530-X-R台产晶振S73305T-10.000-X-15-R贴片晶振C3E-26.000-10-1530-X-R贴片晶振S7A33025-156.250-L-X-R石英晶体C2E-26.000-10-1530-X-R石英晶体S23305T-27.000-X-R有源贴片晶振C1E-50.000-12-1530-X-R有源贴片晶振S23305T-24.000-X-R水晶振动子C1E-27.000-12-1530-X-R水晶振动子S33305T-25.000-X-R蓝牙晶振C1E-54.000-10-1530-X-R蓝牙晶振S22505T-24.000-X-R工业级晶振C3E-40.000-10-1530-X-R智能手机晶振S23305T-26.000-X-R电脑主板晶振.
2019-06-03台湾TXC贴片晶振不同尺寸料号编码大杂烩

8Y16000001台湾晶技晶振8Z26000048贴片晶振8Y16070006晶振8Z26000053小体积晶振8Y16077001无源晶振8Z26000054石英晶振8Y24070003石英晶体谐振器8Z26070001台产晶振8Y24070007台湾TXC晶振8Z27000001进口晶振8Y25070011贴片晶振8Z27070012谐振器8Y48077001智能手机晶振8Z38470009智能可穿戴晶振8Z12070004低频石英晶振8Z40000017石英水晶振子8Z16000001石英晶体.

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