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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振

频率:4-40MHZ
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶体谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振

频率:11.0592-40...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振

频率:12-55MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振

频率:8-55MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振

频率:9.8433-50M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

频率:12-150MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振

频率:7.98-12MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振

频率:12-50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振

频率:9.8-50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身就是小型贴片型谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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