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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,四脚无源晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,四脚无源晶振

频率:9.6-50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,金属面5032晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,金属面5032晶振

频率:8-80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,XSHO25000FC1H-H晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,XSHO25000FC1H-H晶振

频率:8-50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的选择,小体积的台产晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振

频率:10-48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面四脚贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振

频率:10-54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
目前小型数码产品的福音就是3225晶振了,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振

频率:10-50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
目前小型数码产品的福音就是3225晶振了,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,低消耗SMD晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,低消耗SMD晶振

频率:16-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.贴片石英晶体谐振器本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振

频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下金属面贴片晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振,陶瓷面石英晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振,陶瓷面石英晶振

频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,5032石英谐振器

加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,5032石英谐振器

频率:20-50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,进口谐振器在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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