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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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エプセン水晶製品シリーズ

爱普生晶振产品系列

低频晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS
普通32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FC1610AN 32.7680KA-A3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-255 32.7680K-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-145 32.7680KD-AC3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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石英晶体谐振器
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备日本进口KDS晶振,DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振,频率为:32.768KHz(30-90KHz)无源晶振1TJS060FJ4A901Q石英晶体谐振器,1TJS125BJ4A421P音叉型水晶振子,支持自动安装和回流焊接,适用于数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途,符合AEC-Q200标准。
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CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振

    CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.

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CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振

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西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振

西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振


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CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

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CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

  CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.


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西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

  西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.


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CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振

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西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振

西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振

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CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振

  CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,406晶振,406C35D08M00000无源晶振,汽车氛围灯控制器晶振,蓝牙彩灯控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,406C35D12M00000晶振,406C35B13M00000晶振.


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CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振

 CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.


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CTS晶振403,403C35D27M00000晶振

  CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。


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CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振

     CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振,美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振


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石英晶体振荡器
ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

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ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振ECS-2018,ECS-2018-073-BN晶振

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001AECQ产品的国际组织.

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ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低抖动产品,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467超小型晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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大真空SPXO晶振,DSO211AH超小型晶振,ZC08759无线局域网用晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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进口夸克晶体振荡器,QTX7平板电脑晶振,QTX733B20.0000B15R安防晶振
石英晶体振荡器是利用石英晶体压电效应而制成的器件,它的作用是输出高精度和高稳定度的脉冲信号,为整个电路提供时序基准。石英晶体振荡器是由品质因数Q极高的石英晶体谐振器和振荡电路组成。晶体的品质因数、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等,共同决定振荡器的性能。
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Quarztechnik耐高温晶振,QTX5系列5032mm晶振,QTX533B20.0000B15R车载晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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德国夸克晶振,QTX3超小型HCMOS时钟振荡器,QX333B20.00000B15R晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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温补晶振
大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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PDI全球定位系统,TC26-5低抖动晶振,TCXO晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅
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美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Wi2Wi高质量晶振,TV03小体积VCTCXO晶振,TV0325000XWND2RX四脚贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi高品质晶振,TLT3时钟晶振,TLT300032XCN3RX温补晶振
32.768khz晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
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ECS晶振,ECS-TXO-2520进口晶振,小型晶体振荡器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS晶振,ECS-TXO-3225贴片晶振,3225有源晶体

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振,ECS-TXO-5032有源晶体,四脚温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Vectron晶振,高精度温补晶振,VT-860水晶震荡子
2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Vectron晶振,消费电子晶振,VT-840贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Vectron晶振,耐高温石英晶振,VT-822晶体振荡器

有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



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压控晶振
美国进口PDI晶振,VC29-3压控晶体振荡器,电信设备晶振
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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Wi2Wi环保晶振,VC40移动通讯晶振,V40T50000XCBB3RX差分晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振
VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。
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威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。

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Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Rakon晶振,通信设备晶振,RVX2520R压控振荡器

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SMI晶振,消费电子晶振,99SMOVD贴片晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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SMI晶振,小型压控晶振,32SMOVD有源晶体

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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SMI晶振,2520有源晶体,22SMOV压控晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,5032进口晶振,VC500压控晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型压控晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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恒温晶振
爱普生晶振,恒温晶振,OG2525CCN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,恒温晶振,OG1409CAN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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车规晶振
美国Statek谐振器,CX4HG发动机控制晶振,CX4SHG1CSM1-32.0M,50/50/I,10pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙晶振,平板电脑等电子数码产品。
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爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型车规晶振,最适用于汽车车载系统,,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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可编程晶体振荡器
Quarztechnik高品质晶振,QTPX7可编程晶振,7050mm有源晶振
随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振,在不同类型的晶振产品中,可编程晶振一直备受关注,因为其本身具有多种应用优势,提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制,既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制,从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。
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Quarztechnik高性能晶振,QTPX5车载导航晶振,5G移动通讯设备
可编程晶振实为有源晶体,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
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Quarztechnik夸克晶振,QTPX3系列3225mm晶振,可编程晶体振荡器
可编程晶体振荡器实为有源晶振,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CGA晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CG晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CE晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CB晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002DC晶振,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS

小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JA晶振

14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JC晶振

10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CE晶振

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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低频晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS
普通32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FC1610AN 32.7680KA-A3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-255 32.7680K-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-145 32.7680KD-AC3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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石英晶体谐振器
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备日本进口KDS晶振,DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振,频率为:32.768KHz(30-90KHz)无源晶振1TJS060FJ4A901Q石英晶体谐振器,1TJS125BJ4A421P音叉型水晶振子,支持自动安装和回流焊接,适用于数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途,符合AEC-Q200标准。
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CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振

    CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.

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CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振

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西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振

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CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

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CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

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西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

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CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振

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西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振

西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振

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CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振

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CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振

 CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.


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CTS晶振403,403C35D27M00000晶振

  CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。


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CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振

     CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振,美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振


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石英晶体振荡器
ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

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ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振ECS-2018,ECS-2018-073-BN晶振

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001AECQ产品的国际组织.

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ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低抖动产品,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467超小型晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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大真空SPXO晶振,DSO211AH超小型晶振,ZC08759无线局域网用晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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进口夸克晶体振荡器,QTX7平板电脑晶振,QTX733B20.0000B15R安防晶振
石英晶体振荡器是利用石英晶体压电效应而制成的器件,它的作用是输出高精度和高稳定度的脉冲信号,为整个电路提供时序基准。石英晶体振荡器是由品质因数Q极高的石英晶体谐振器和振荡电路组成。晶体的品质因数、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等,共同决定振荡器的性能。
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Quarztechnik耐高温晶振,QTX5系列5032mm晶振,QTX533B20.0000B15R车载晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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德国夸克晶振,QTX3超小型HCMOS时钟振荡器,QX333B20.00000B15R晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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温补晶振
大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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PDI全球定位系统,TC26-5低抖动晶振,TCXO晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅
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美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Wi2Wi高质量晶振,TV03小体积VCTCXO晶振,TV0325000XWND2RX四脚贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi高品质晶振,TLT3时钟晶振,TLT300032XCN3RX温补晶振
32.768khz晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
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ECS晶振,ECS-TXO-2520进口晶振,小型晶体振荡器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS晶振,ECS-TXO-3225贴片晶振,3225有源晶体

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振,ECS-TXO-5032有源晶体,四脚温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Vectron晶振,高精度温补晶振,VT-860水晶震荡子
2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Vectron晶振,消费电子晶振,VT-840贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Vectron晶振,耐高温石英晶振,VT-822晶体振荡器

有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



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压控晶振
美国进口PDI晶振,VC29-3压控晶体振荡器,电信设备晶振
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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Wi2Wi环保晶振,VC40移动通讯晶振,V40T50000XCBB3RX差分晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振
VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。
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威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。

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Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Rakon晶振,通信设备晶振,RVX2520R压控振荡器

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SMI晶振,消费电子晶振,99SMOVD贴片晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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SMI晶振,小型压控晶振,32SMOVD有源晶体

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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SMI晶振,2520有源晶体,22SMOV压控晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,5032进口晶振,VC500压控晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型压控晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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恒温晶振
爱普生晶振,恒温晶振,OG2525CCN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,恒温晶振,OG1409CAN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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车规晶振
美国Statek谐振器,CX4HG发动机控制晶振,CX4SHG1CSM1-32.0M,50/50/I,10pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙晶振,平板电脑等电子数码产品。
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爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型车规晶振,最适用于汽车车载系统,,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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可编程晶体振荡器
Quarztechnik高品质晶振,QTPX7可编程晶振,7050mm有源晶振
随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振,在不同类型的晶振产品中,可编程晶振一直备受关注,因为其本身具有多种应用优势,提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制,既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制,从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。
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Quarztechnik高性能晶振,QTPX5车载导航晶振,5G移动通讯设备
可编程晶振实为有源晶体,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
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Quarztechnik夸克晶振,QTPX3系列3225mm晶振,可编程晶体振荡器
可编程晶体振荡器实为有源晶振,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CGA晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CG晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CE晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CB晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002DC晶振,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS

小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JA晶振

14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JC晶振

10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CE晶振

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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低频晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS
普通32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FC1610AN 32.7680KA-A3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-255 32.7680K-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-145 32.7680KD-AC3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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石英晶体谐振器
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备日本进口KDS晶振,DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振,频率为:32.768KHz(30-90KHz)无源晶振1TJS060FJ4A901Q石英晶体谐振器,1TJS125BJ4A421P音叉型水晶振子,支持自动安装和回流焊接,适用于数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途,符合AEC-Q200标准。
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CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振

    CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.

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CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振

CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,汽车电子中控晶振,无线路由器晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,4P040F35CDT晶振,4P050F35IET晶振,4P060F35CST晶振,4P073F35IET晶振.

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西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振

西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振


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CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

     CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振


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CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

  CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.


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西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

  西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.


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CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振

        CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振


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西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振

西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振

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CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振

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CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振

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CTS晶振403,403C35D27M00000晶振

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CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振

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石英晶体振荡器
ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

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ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振ECS-2018,ECS-2018-073-BN晶振

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001AECQ产品的国际组织.

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ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低抖动产品,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467超小型晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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大真空SPXO晶振,DSO211AH超小型晶振,ZC08759无线局域网用晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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进口夸克晶体振荡器,QTX7平板电脑晶振,QTX733B20.0000B15R安防晶振
石英晶体振荡器是利用石英晶体压电效应而制成的器件,它的作用是输出高精度和高稳定度的脉冲信号,为整个电路提供时序基准。石英晶体振荡器是由品质因数Q极高的石英晶体谐振器和振荡电路组成。晶体的品质因数、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等,共同决定振荡器的性能。
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Quarztechnik耐高温晶振,QTX5系列5032mm晶振,QTX533B20.0000B15R车载晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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德国夸克晶振,QTX3超小型HCMOS时钟振荡器,QX333B20.00000B15R晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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温补晶振
大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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PDI全球定位系统,TC26-5低抖动晶振,TCXO晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅
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美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Wi2Wi高质量晶振,TV03小体积VCTCXO晶振,TV0325000XWND2RX四脚贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi高品质晶振,TLT3时钟晶振,TLT300032XCN3RX温补晶振
32.768khz晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
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ECS晶振,ECS-TXO-2520进口晶振,小型晶体振荡器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS晶振,ECS-TXO-3225贴片晶振,3225有源晶体

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振,ECS-TXO-5032有源晶体,四脚温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Vectron晶振,高精度温补晶振,VT-860水晶震荡子
2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Vectron晶振,消费电子晶振,VT-840贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Vectron晶振,耐高温石英晶振,VT-822晶体振荡器

有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



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压控晶振
美国进口PDI晶振,VC29-3压控晶体振荡器,电信设备晶振
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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Wi2Wi环保晶振,VC40移动通讯晶振,V40T50000XCBB3RX差分晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振
VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。
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威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。

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Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Rakon晶振,通信设备晶振,RVX2520R压控振荡器

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SMI晶振,消费电子晶振,99SMOVD贴片晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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SMI晶振,小型压控晶振,32SMOVD有源晶体

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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SMI晶振,2520有源晶体,22SMOV压控晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,5032进口晶振,VC500压控晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型压控晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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恒温晶振
爱普生晶振,恒温晶振,OG2525CCN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,恒温晶振,OG1409CAN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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车规晶振
美国Statek谐振器,CX4HG发动机控制晶振,CX4SHG1CSM1-32.0M,50/50/I,10pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙晶振,平板电脑等电子数码产品。
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爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型车规晶振,最适用于汽车车载系统,,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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可编程晶体振荡器
Quarztechnik高品质晶振,QTPX7可编程晶振,7050mm有源晶振
随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振,在不同类型的晶振产品中,可编程晶振一直备受关注,因为其本身具有多种应用优势,提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制,既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制,从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。
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Quarztechnik高性能晶振,QTPX5车载导航晶振,5G移动通讯设备
可编程晶振实为有源晶体,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
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Quarztechnik夸克晶振,QTPX3系列3225mm晶振,可编程晶体振荡器
可编程晶体振荡器实为有源晶振,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CGA晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CG晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CE晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CB晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002DC晶振,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS

小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JA晶振

14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JC晶振

10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CE晶振

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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低频晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS
普通32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FC1610AN 32.7680KA-A3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-255 32.7680K-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-145 32.7680KD-AC3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶体谐振器
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备日本进口KDS晶振,DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振,频率为:32.768KHz(30-90KHz)无源晶振1TJS060FJ4A901Q石英晶体谐振器,1TJS125BJ4A421P音叉型水晶振子,支持自动安装和回流焊接,适用于数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途,符合AEC-Q200标准。
CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振

    CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.

CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振

CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,汽车电子中控晶振,无线路由器晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,4P040F35CDT晶振,4P050F35IET晶振,4P060F35CST晶振,4P073F35IET晶振.

西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振

西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振


CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

     CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振


CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

  CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.


西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

  西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.


CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振

        CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振


西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振

西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振

CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振

  CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,406晶振,406C35D08M00000无源晶振,汽车氛围灯控制器晶振,蓝牙彩灯控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,406C35D12M00000晶振,406C35B13M00000晶振.


CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振

 CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.


CTS晶振403,403C35D27M00000晶振

  CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。


CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振

     CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振,美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振


石英晶体振荡器
ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

ECS晶振ECS-2018,ECS-2018-073-BN晶振

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001AECQ产品的国际组织.

ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
KDS低抖动产品,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467超小型晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
大真空SPXO晶振,DSO211AH超小型晶振,ZC08759无线局域网用晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
进口夸克晶体振荡器,QTX7平板电脑晶振,QTX733B20.0000B15R安防晶振
石英晶体振荡器是利用石英晶体压电效应而制成的器件,它的作用是输出高精度和高稳定度的脉冲信号,为整个电路提供时序基准。石英晶体振荡器是由品质因数Q极高的石英晶体谐振器和振荡电路组成。晶体的品质因数、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等,共同决定振荡器的性能。
Quarztechnik耐高温晶振,QTX5系列5032mm晶振,QTX533B20.0000B15R车载晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
德国夸克晶振,QTX3超小型HCMOS时钟振荡器,QX333B20.00000B15R晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
温补晶振
大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
PDI全球定位系统,TC26-5低抖动晶振,TCXO晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅
美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Wi2Wi高质量晶振,TV03小体积VCTCXO晶振,TV0325000XWND2RX四脚贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi高品质晶振,TLT3时钟晶振,TLT300032XCN3RX温补晶振
32.768khz晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
ECS晶振,ECS-TXO-2520进口晶振,小型晶体振荡器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,ECS-TXO-3225贴片晶振,3225有源晶体

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS晶振,ECS-TXO-5032有源晶体,四脚温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Vectron晶振,高精度温补晶振,VT-860水晶震荡子
2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Vectron晶振,消费电子晶振,VT-840贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Vectron晶振,耐高温石英晶振,VT-822晶体振荡器

有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



压控晶振
美国进口PDI晶振,VC29-3压控晶体振荡器,电信设备晶振
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
Wi2Wi环保晶振,VC40移动通讯晶振,V40T50000XCBB3RX差分晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振
VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。
威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。

Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Rakon晶振,通信设备晶振,RVX2520R压控振荡器

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,消费电子晶振,99SMOVD贴片晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,小型压控晶振,32SMOVD有源晶体

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

SMI晶振,2520有源晶体,22SMOV压控晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NAKA晶振,5032进口晶振,VC500压控晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型压控晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
恒温晶振
爱普生晶振,恒温晶振,OG2525CCN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


爱普生晶振,恒温晶振,OG1409CAN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


车规晶振
美国Statek谐振器,CX4HG发动机控制晶振,CX4SHG1CSM1-32.0M,50/50/I,10pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙晶振,平板电脑等电子数码产品。
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型车规晶振,最适用于汽车车载系统,,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
可编程晶体振荡器
Quarztechnik高品质晶振,QTPX7可编程晶振,7050mm有源晶振
随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振,在不同类型的晶振产品中,可编程晶振一直备受关注,因为其本身具有多种应用优势,提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制,既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制,从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。
Quarztechnik高性能晶振,QTPX5车载导航晶振,5G移动通讯设备
可编程晶振实为有源晶体,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
Quarztechnik夸克晶振,QTPX3系列3225mm晶振,可编程晶体振荡器
可编程晶体振荡器实为有源晶振,石英可编程(Q MEMS)具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词,以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。
爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CGA晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CG晶振

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CE晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CB晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-9101CA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002DC晶振,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS

小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JA晶振

14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002JC晶振

10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CE晶振

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


爱普生晶振,可编程晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


32768K晶振

国際水晶ブランド代理

国外晶振品牌代理

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エプソンの力の品質

爱普生晶振实力品质

爱普生实力
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爱普生实力

/ Epson strength

日本精工爱普生株式会社拥有76年的晶振开发,设计,制造经验,高薪聘请多名技术人才,组成一支创新力丰富,专业技能优越的团队.

位于日本的原厂拥有将近60多台美国进口的高端生产设备,自动化程度达到80%以上,可快速的大量生产所有石英晶振产品.

爱普生晶振公司每年产能达10亿颗以上,掌握了业界最先进的生产技术,其中以32.768K晶振最为知名,并凭借该系列在2010年全球晶振厂家排名中斩获第一名的宝座.

生产基地
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生产基地

/ Production base

爱普生集团总部在日本的日野县,另外在本土的青森县、名古屋、山形县、大阪市、长野县和宫崎县有分公司,工厂和办事处.

中国是爱普生贴片晶振主要的销售市场,为方便中华地区的用户咨询和订购,90年代开始,陆续在苏州,上海,深圳,北京成立了工厂和公司.

日本精工爱普生株式会社的足迹和营销网络遍布世界各地,在中国,泰国,马来西亚,美国有自己的制造工厂.

专业特殊定制
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专业特殊定制

/ Special customization

爱普生晶振公司是亚洲地区有名的可编程晶体振荡器供应商,量产的7050mm,5032mm,3225mm封装的可编程晶振可根据客户指定的频率制造.

特殊产品指定的规格参数,爱普生晶振公司可为用户提供专业的谐振器或振荡器方案,以及精准的价格和交期.

给予每一位客户最好的订购体验,解决各种石英晶振选型难题,让客户放心选,多种选择总有一种符合产品的需求.

售后服务
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售后服务

/ After-sales service

日本爱普生晶振公司是国际上首屈一指的频率元件制造商,了解每一位用户的真实需求,在货物交付完成后,定期回访客户的使用情况和意见.

 提供免费的技术咨询和技术支持服务,售出后如若发现贴片晶振有瑕疵或品质问题包退包换,积极参与并解决所有售后问题.

 耐心而亲切的倾听用户的售后咨询,处理客户的来信访问,保证后续的供货不中断,品质如一.

热线咨询电话:86-0755-27838351

爱普生晶振-原厂一手货源-免费试样!

康华尔电子-原厂货源-原厂技术支持


1:爱普生晶振,常规参数型号一律免费样品支持

2:只要珠江三角一带爱普生晶振均可免费货到付款

3:凡使用爱普生32.768K系列晶振遇到技术问题免费支援

4:特殊产品规格爱普生晶振开启私有化定制服务

5:晶振开发,设计,制造经验,专业技能优越的团队

6:提供专业的贴片晶振或振荡器方案,精准的价格和交期


国外ブランド協力展示

国外品牌合作展示

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エプセン水晶製品シリーズ

爱普生晶振产品系列

低频晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS
普通32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FC1610AN 32.7680KA-A3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-255 32.7680K-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-145 32.7680KD-AC3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-A3
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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石英晶体谐振器
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备
KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备日本进口KDS晶振,DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振,频率为:32.768KHz(30-90KHz)无源晶振1TJS060FJ4A901Q石英晶体谐振器,1TJS125BJ4A421P音叉型水晶振子,支持自动安装和回流焊接,适用于数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途,符合AEC-Q200标准。
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CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振

    CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.

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CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振

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西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振

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CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

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CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

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西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

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CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振

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西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振

西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振

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CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振

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CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振

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CTS晶振403,403C35D27M00000晶振

  CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。


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CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振

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石英晶体振荡器
ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

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ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通