エプセン水晶製品シリーズ
CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.
CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,汽车电子中控晶振,无线路由器晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,4P040F35CDT晶振,4P050F35IET晶振,4P060F35CST晶振,4P073F35IET晶振.
西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振
CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振
CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.
西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.
CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振
西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振,西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振
CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,406晶振,406C35D08M00000无源晶振,汽车氛围灯控制器晶振,蓝牙彩灯控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,406C35D12M00000晶振,406C35B13M00000晶振.
CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.
CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。
CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振,美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.
ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ产品的国际组织.
金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.
CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,汽车电子中控晶振,无线路由器晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,4P040F35CDT晶振,4P050F35IET晶振,4P060F35CST晶振,4P073F35IET晶振.
西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振
CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振
CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.
西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.
CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振
西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振,西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振
CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,406晶振,406C35D08M00000无源晶振,汽车氛围灯控制器晶振,蓝牙彩灯控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,406C35D12M00000晶振,406C35B13M00000晶振.
CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.
CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。
CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振,美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.
ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ产品的国际组织.
金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.
CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,汽车电子中控晶振,无线路由器晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,4P040F35CDT晶振,4P050F35IET晶振,4P060F35CST晶振,4P073F35IET晶振.
西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振
CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振
CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.
西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.
CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振
西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振,西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振
CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,406晶振,406C35D08M00000无源晶振,汽车氛围灯控制器晶振,蓝牙彩灯控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,406C35D12M00000晶振,406C35B13M00000晶振.
CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.
CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。
CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振,美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.
ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ产品的国际组织.
金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.
CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,汽车电子中控晶振,无线路由器晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,4P040F35CDT晶振,4P050F35IET晶振,4P060F35CST晶振,4P073F35IET晶振.
西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振
CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振
CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.
西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.
CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振
西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振,西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振
CTS晶振406,406C35D08M00000无源晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,406晶振,406C35D08M00000无源晶振,汽车氛围灯控制器晶振,蓝牙彩灯控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,406C35D12M00000晶振,406C35B13M00000晶振.
CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.
CTS晶振403,403C35D27M00000晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振。
CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振,美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.
ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ产品的国际组织.
金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
有源贴片晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,恒温晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型爱普生恒温晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的石英晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的可编程晶体振荡器,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的有源晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,"SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
14.0*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
10.5*5.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
国際水晶ブランド代理
エプソンの力の品質
爱普生集团总部在日本的日野县,另外在本土的青森县、名古屋、山形县、大阪市、长野县和宫崎县有分公司,工厂和办事处.
中国是爱普生贴片晶振主要的销售市场,为方便中华地区的用户咨询和订购,从90年代开始,陆续在苏州,上海,深圳,北京成立了工厂和公司.
日本精工爱普生株式会社的足迹和营销网络遍布世界各地,在中国,泰国,马来西亚,美国有自己的制造工厂.
国外ブランド協力展示
エプセン水晶製品シリーズ
CTS晶振ATSSMGL,GL240F23CDT贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,智能温度计晶振,电脑主板晶振,GL250F23CDT晶振,GL270F23CDT晶振,GL044F23CDT晶振,GL045F23CDT晶振.
CTS晶振ATSSM4P,4P036F35CDT无源晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振,石英晶振,贴片晶振,汽车电子中控晶振,无线路由器晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,4P040F35CDT晶振,4P050F35IET晶振,4P060F35CST晶振,4P073F35IET晶振.
西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振
CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振
CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.
西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振,美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.
CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振,美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振
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ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.
ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通