您好!欢迎进入来到康华尔爱普生晶振专营!

深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
全国统一服务热线:

86-0755-27838351

当前位置: 首页 » 32.768K晶振 » 3.2mmx1.5mm晶振
京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振

频率:1.5-125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
金属面贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

频率:1.5-125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因为体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.3225贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是进口音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWZZ晶振

京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWZZ晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.。
西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768HZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768HZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768HZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768HZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
每页显示:10条 记录总数:31 | 页数:4 1 2 3 4