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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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ECLIPTEK晶振,E8WS谐振器,E8WSDC12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,E8WS谐振器,E8WSDC12-32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon晶振,ABS07谐振器,ABS07-32.768KHZ-9-1-T贴片晶振

Abracon晶振,ABS07谐振器,ABS07-32.768KHZ-9-1-T贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ECS晶振,32.768K贴片晶振,ECX-34R无源晶体

ECS晶振,32.768K贴片晶振,ECX-34R无源晶体

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Jauch晶振,3215无源晶体,JTX310石英晶振

Jauch晶振,3215无源晶体,JTX310石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Golledge Crystal,3215谐振器,GSX-315贴片晶振

Golledge Crystal,3215谐振器,GSX-315贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,平板电脑等电子数码产品.3215石英晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Rakon晶振,32.768K石英晶振,RTF3215无源晶体

Rakon晶振,32.768K石英晶振,RTF3215无源晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

SMI晶振,小型石英晶振,327SMO(J)有源晶体

SMI晶振,小型石英晶振,327SMO(J)有源晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

SMI晶振,小型无源晶体,31SMX贴片晶振

SMI晶振,小型无源晶体,31SMX贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.3215晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NAKA晶振,3215石英晶体,CU312无源晶振

NAKA晶振,3215石英晶体,CU312无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振

频率:1.5-125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
金属面贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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