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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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Abracon晶振,ASCO有源晶体,ASCO-1.000MHZ-EK-T振荡器

Abracon晶振,ASCO有源晶体,ASCO-1.000MHZ-EK-T振荡器

频率:7~80MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,ASA振荡器,ASA-10.000MHZ-L-T贴片晶振

Abracon晶振,ASA振荡器,ASA-10.000MHZ-L-T贴片晶振

频率:1~80MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD石英振荡器,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16369ACW18TAG晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16369ACW18TAG晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
现在2520mm晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的进口温补晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能
京瓷晶振,温补晶振,KT1612晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT1612晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P3晶振,KC7050Y312.500P30EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P3晶振,KC7050Y312.500P30EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P2晶振,KC7050Y156.250P20EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P2晶振,KC7050Y156.250P20EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L3晶振,KC7050Y125.000L30EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L3晶振,KC7050Y125.000L30EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:7050石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y200.000L20EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y200.000L20EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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