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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-CM晶振,KC5032A30.0000CM0E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-CM晶振,KC5032A30.0000CM0E00晶振

频率:1.8-50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振

频率:135-170MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振

频率:50-135MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

频率:7000-40000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的无源贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,CX5032GB10000H0PESZZ晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,CX5032GB10000H0PESZZ晶振

频率:7472.8~540...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的无源贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振

泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振

频率:60-175MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外石英进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SSMD系列产品了,因S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,TWEAALSANF-28.800000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,TWEAALSANF-28.800000晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TV晶振,TVEBDLSANF-13.000000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TV晶振,TVEBDLSANF-13.000000晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
泰艺晶振,有源晶振,OW晶振,OWENGLLANF-128.333000晶振

泰艺晶振,有源晶振,OW晶振,OWENGLLANF-128.333000晶振

频率:80-320MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的高的频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
泰艺晶振,有源晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振

泰艺晶振,有源晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振

频率:0.0137-125...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.有源贴片晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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