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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的进口温补晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

频率:1.5-50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,四脚金属面贴片晶振适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-24.9231M-CHP-CZS-9晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-24.9231M-CHP-CZS-9晶振

频率:16-80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,5032石英谐振器

加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,5032石英谐振器

频率:20-50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,进口谐振器在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振

频率:16-66MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振

频率:20-64MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

频率:19.2MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振

频率:12.288-52M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面SMD晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振

频率:12.288-52M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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