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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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Quarztechnik夸克谐振器,QTC20超小型2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手机晶振

Quarztechnik夸克谐振器,QTC20超小型2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手机晶振

频率:20~52MHZ
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

频率:24.000MHZ~...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
FOX晶振,C1BS晶振,2016mm晶振,FC1BSEEEM32.0晶振

FOX晶振,C1BS晶振,2016mm晶振,FC1BSEEEM32.0晶振

频率:16.000MHZ~...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
Fox提供超过275种不同的产品,提供极其广泛的频率控制产品,包括石英晶体,时钟振荡器,温度补偿晶体振荡器,压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器,福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域,如无线通信设备和电信设备,计算机和外围设备,仪器仪表,航空航天,仓储,工业,汽车,医疗和军事等。
FOX晶振,C1BA无源晶振,FC1BACBEI20.0晶振

FOX晶振,C1BA无源晶振,FC1BACBEI20.0晶振

频率:20.000MHZ~...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Golledge Crystal,消费电子晶振,GRX-220无源晶振

Golledge Crystal,消费电子晶振,GRX-220无源晶振

频率:16~26MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2016贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Jauch晶振,小型石英晶体振荡器,JO21贴片晶振

Jauch晶振,小型石英晶体振荡器,JO21贴片晶振

频率:1.62~54MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因2016贴片晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Jauch晶振,网络通讯设备晶振,JXS21P4水晶振子

Jauch晶振,网络通讯设备晶振,JXS21P4水晶振子

频率:16~40MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因欧美晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Vectron晶振,高精度温补晶振,VT-860水晶震荡子

Vectron晶振,高精度温补晶振,VT-860水晶震荡子

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Vectron晶振,金属面水晶振子,VXM9谐振器

Vectron晶振,金属面水晶振子,VXM9谐振器

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2016贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,ABM11贴片晶振,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3石英晶体

Abracon晶振,ABM11贴片晶振,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3石英晶体

频率:16~50MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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