7050晶振,5×7晶振,7050石英晶振,5070晶振

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: CMOS,NX7011E0075.000000,75MHz,7050mm,NX701,Diodes存储系统晶振

频率：75MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

CMOS,NX7011E0075.000000,75MHz,7050mm,NX701,Diodes存储系统晶振，台湾Diodes晶振，亚陶晶振，百利通亚陶晶振，型号：NX701系列晶振，编码为：NX7011E0075.000000，频率：75MHz，电压：3.3V，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，CMOS输出晶振，XO振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，六脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性等特点。NX701 XO系列是一个高性能的CMOS晶体振荡器家族，具有非常低的抖动性能。它支持各种选项，包括更宽的频率范围，2.5V/3.3V电压，和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。应用于：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成等应用。

: 7050mm,NX7011B0122.880000,122.88MHz,NX701,Diodes测试设备晶振

频率：122.88MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm,NX7011B0122.880000,122.88MHz,NX701,Diodes测试设备晶振，台湾Diodes晶振，百利通亚陶晶振，型号：NX701系列晶振，编码为：NX7011B0122.880000，频率：122.88MHz，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，六脚贴片晶振，贴片石英晶振，CMOS输出晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性等特点。NX701 XO系列是一个高性能的CMOS晶体振荡器家族，具有非常低的抖动性能。它支持各种选项，包括更宽的频率范围，2.5V/3.3V电压，和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。应用于：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成等应用。

: NX701,NX7011B0156.250000,156.25MHz,7050mm,Diodes网络系统晶振

频率：156.25MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

NX701,NX7011B0156.250000,156.25MHz,7050mm,Diodes网络系统晶振，台湾Diodes晶振，百利通亚陶晶振，型号：NX701系列晶振，编码为：NX7011B0156.250000，频率：156.25MHz，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，六脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性晶振，耐热及耐环境等特点。NX701 XO系列是一个高性能的CMOS晶体振荡器家族，具有非常低的抖动性能。它支持各种选项，包括更宽的频率范围，2.5V/3.3V电压，和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。应用于：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成等应用。

: NF7-24.567-A-B-B-A-32pF,7050mm,24.576MHz,NEL谐振器

频率：24.576MHz
尺寸：7.0x5.0x1.5mm 晶振技术
参数资料

NF7-24.567-A-B-B-A-32pF,7050mm,24.576MHz,NEL谐振器，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF7系列，编码为：NF7-24.567-A-B-B-A-32pF，频率为：24.576MHz，频率容差：±30ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：32pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。

: NF5-65.000-B-B-A-A-30pF,7050mm,65MHz,NEL耐尔晶振

频率：65.000MHz
尺寸：7.2x5.2x1.4mm 晶振技术
参数资料

NF5-65.000-B-B-A-A-30pF,7050mm,65MHz,NEL耐尔晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF5系列，编码为：NF5-65.000-B-B-A-A-30pF，频率为：65.000MHz，频率容差：±50ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-10℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：30pF，小体积晶振尺寸：7.2x5.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，数码电子等应用。

: SMD2500.3C-18.432MHz,7050mm,VCXO,GED品牌,HCMOS晶振

频率：18.432MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

SMD2500.3C-18.432MHz,7050mm,VCXO,GED品牌,HCMOS晶振，美国进口晶振，GED晶振厂家，型号：SMD2500系列，编码为：SMD2500.3C-18.432MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：18.432MHz，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO晶振，压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，压控晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网晶振等应用。

: VCXO,SMD2200.3C-16.369MHz,7050mm,GED晶体振荡器

频率：16.369MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

VCXO,SMD2200.3C-16.369MHz,7050mm,GED晶体振荡器，美国进口晶振，GED晶振，型号：SMD2200系列，编码为：SMD2200.3C-16.369MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：16.369MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，VCXO压控晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，压控晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，汽车电子晶振，物联网晶振等应用。

: A152-258.2M2,7050mm,AEK无源晶振,258.2MHz,SAW滤波器

频率：258.2MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

A152-258.2M2,7050mm,AEK无源晶振,258.2MHz,SAW滤波器，俄国进口晶振，AEK晶振，安克晶振，型号：A152系列，编码为：A152-258.2M2，频率为：258.2MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，10垫脚贴片晶振，SAW滤波器，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯设备晶振，蓝牙晶振，无线网络晶振，平板电脑晶振，仪器仪表设备，智能家居晶振等应用。

: A072-151.2M1,7050mm,151.2MHz,AEK安克晶振,小体积晶振

频率：151.2MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

A072-151.2M1,7050mm,151.2MHz,AEK安克晶振,小体积晶振，俄国进口晶振，AEK晶振，安克晶振，型号：A072系列，编码为：A072-151.2M1，频率为：151.2MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，10垫脚贴片晶振，SAW滤波器，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。进口晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，消费电子晶振，仪器仪表设备，数码电子等应用。

: BQCSA,BQCSA-120M3-DCDFT,7050mm,120M,Bliley百利晶振

频率：120.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料

BQCSA,BQCSA-120M3-DCDFT,7050mm,120M,Bliley百利晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSA系列晶振，编码为：BQCSA-120MF-DCDFT，频率为：120.000MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±20ppm，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块，车载电子晶振，物联网晶振，智能家居晶振，数码电子晶振应用等。