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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P3晶振,KC7050Y312.500P30EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P3晶振,KC7050Y312.500P30EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P2晶振,KC7050Y156.250P20EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P2晶振,KC7050Y156.250P20EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L3晶振,KC7050Y125.000L30EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L3晶振,KC7050Y125.000L30EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:7050石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y200.000L20EZU晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y200.000L20EZU晶振

频率:75-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-P3晶振,KC7050P100.000P30E00晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-P3晶振,KC7050P100.000P30E00晶振

频率:25-175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L3晶振,KC7050P125.000L30E00晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L3晶振,KC7050P125.000L30E00晶振

频率:25-175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英差分晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高的标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高的频高的精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振

频率:25-175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A48.0000C3GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A48.0000C3GE00晶振

频率:1.8-170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,7050晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振

频率:1.8-125MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,7050晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

频率:1.5-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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