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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500036Z晶振,有源贴片晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500036Z晶振,有源贴片晶振

频率:1-156.25MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片VCXO晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500009晶振,金属面有源晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500009晶振,金属面有源晶振

频率:1-156.25MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片VCXO晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
百利通亚陶晶振,FJ晶振,有源晶振,FJ2400011晶振,高性能四脚石英晶振

百利通亚陶晶振,FJ晶振,有源晶振,FJ2400011晶振,高性能四脚石英晶振

频率:1-156.25MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,高性能四脚晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,高性能四脚晶振

频率:125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振

频率:25MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振,石英5032晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振,石英5032晶振

频率:24.576MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD0180008晶振,金属面石英晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD0180008晶振,金属面石英晶振

频率:1-133MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDD300004晶振,有源贴片晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDD300004晶振,有源贴片晶振

频率:1-133MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,贴片四脚晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,贴片四脚晶振

频率:1-133MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片型有源晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振,贴片石英晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振,贴片石英晶振

频率:1.544-156....
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴片型有源晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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