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Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

频率:3.600MHZ~1...
尺寸:11.4*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Wi2Wi晶振,CX系列2520mm晶振,CX25000XFBCD18RX环保晶振

Wi2Wi晶振,CX系列2520mm晶振,CX25000XFBCD18RX环保晶振

频率:16.000MHZ~...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

频率:24.000MHZ~...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Wi2Wi晶振,C7石英晶体谐振器,C725000XFBCD182X欧美晶振

Wi2Wi晶振,C7石英晶体谐振器,C725000XFBCD182X欧美晶振

频率:5.500MHZ~1...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X石英晶体

Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X石英晶体

频率:8.000MHZ~1...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

频率:8.000MHZ~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.

Wi2Wi晶振,C3石英晶体,C325000XFBCB18RX四脚贴片晶振

Wi2Wi晶振,C3石英晶体,C325000XFBCB18RX四脚贴片晶振

频率:12.000MHZ~...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi晶振,C2无源晶振,C200032XFBXD12RX石英晶体谐振器

Wi2Wi晶振,C2无源晶振,C200032XFBXD12RX石英晶体谐振器

频率:32.000KHZ~...
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振

Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振

频率:0.750MHZ~1...
尺寸:14.0*9.1mm pdf 晶振技术
参数资料
VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。
Wi2Wi环保晶振,VC40移动通讯晶振,V40T50000XCBB3RX差分晶振

Wi2Wi环保晶振,VC40移动通讯晶振,V40T50000XCBB3RX差分晶振

频率:40.000MHZ~...
尺寸:14.0*9.1mm pdf 晶振技术
参数资料
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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