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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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Statek超低功率振荡器,CXOU低电流消耗晶振,CXOU3ST-32.768K,50/M通讯晶振

Statek超低功率振荡器,CXOU低电流消耗晶振,CXOU3ST-32.768K,50/M通讯晶振

频率:32kHz~100k...
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Statek斯塔克晶振,CX16V电脑主板计时晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF谐振器

Statek斯塔克晶振,CX16V电脑主板计时晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF谐振器

频率:32kHz~180k...
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
CX16V是一种高性能石英晶体,无源晶振,为高可靠性应用而设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
进口Statek晶振,CX16跟踪信标设备,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF超小型晶振

进口Statek晶振,CX16跟踪信标设备,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF超小型晶振

频率:24MHz~100M...
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
CX16是一种高性能石英晶体,无源晶振,为高可靠性应用而设计和制造的高性能AT切割石英晶体谐振器。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Golledge Crystal,小型时钟晶体,GWX-2012无源晶振

Golledge Crystal,小型时钟晶体,GWX-2012无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英水晶谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Jauch晶振,2012晶体谐振器,JTX210无源晶体

Jauch晶振,2012晶体谐振器,JTX210无源晶体

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,ABS06石英晶体,ABS06-107-32.768KHZ-T水晶振子

Abracon晶振,ABS06石英晶体,ABS06-107-32.768KHZ-T水晶振子

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

2012晶振,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于无线电话,时钟产品等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ECS晶振,小型时钟晶振,ECX-12谐振器

ECS晶振,小型时钟晶振,ECX-12谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2012进口晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,千赫子石英晶体,SF-2012时钟晶振

希华晶振,千赫子石英晶体,SF-2012时钟晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Rakon晶振,小型石英晶体谐振器,RTF2012无源晶振

Rakon晶振,小型石英晶体谐振器,RTF2012无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,2012谐振器,212SMX无源晶体

SMI晶振,2012谐振器,212SMX无源晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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