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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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Abracon晶振,ABS06石英晶体,ABS06-107-32.768KHZ-T水晶振子

Abracon晶振,ABS06石英晶体,ABS06-107-32.768KHZ-T水晶振子

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

2012晶振,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于无线电话,时钟产品等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ECS晶振,小型时钟晶振,ECX-12谐振器

ECS晶振,小型时钟晶振,ECX-12谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2012进口晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,千赫子石英晶体,SF-2012时钟晶振

希华晶振,千赫子石英晶体,SF-2012时钟晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Jauch晶振,2012晶体谐振器,JTX210无源晶体

Jauch晶振,2012晶体谐振器,JTX210无源晶体

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Golledge Crystal,小型时钟晶体,GWX-2012无源晶振

Golledge Crystal,小型时钟晶体,GWX-2012无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英水晶谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Rakon晶振,小型石英晶体谐振器,RTF2012无源晶振

Rakon晶振,小型石英晶体谐振器,RTF2012无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,2012谐振器,212SMX无源晶体

SMI晶振,2012谐振器,212SMX无源晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
NAKA晶振,32.768K石英晶振,CU222谐振器

NAKA晶振,32.768K石英晶振,CU222谐振器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768K晶振目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一粒米大小.
KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,1TJG090DR1A0013晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,1TJG090DR1A0013晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是进口音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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