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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768K晶振目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一粒米大小.
KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,1TJG090DR1A0013晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,1TJG090DR1A0013晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是进口音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
西铁城晶振,贴片晶振,CM212H晶振,进口晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM212H晶振,进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的无源晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能. 
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,无源晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型压电石英晶体,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
精工晶振,贴片晶振,SC-20S无源千赫晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-20S无源千赫晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,有源晶振,OM-0100-C8晶振

微晶晶振,有源晶振,OM-0100-C8晶振

频率:100KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


微晶晶振,有源晶振,OV-7605-C8晶振

微晶晶振,有源晶振,OV-7605-C8晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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