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FOX晶振CABS,FCABSFEVK16.0-T3贴片晶振

FOX晶振CABS,FCABSFEVK16.0-T3贴片晶振

频率:16MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
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FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Golledge Crystal,小型石英晶体谐振器,GSX-113石英晶体

Golledge Crystal,小型石英晶体谐振器,GSX-113石英晶体

频率:32~80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,欧美晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,ABM13石英晶体,ABM13W-32.0000MHZ-5-B1G-T5谐振器

Abracon晶振,ABM13石英晶体,ABM13W-32.0000MHZ-5-B1G-T5谐振器

频率:32~80MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

希华晶振,消费电子晶振,SX-1210水晶振子

希华晶振,消费电子晶振,SX-1210水晶振子

频率:24~54MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

1210小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

频率:37.4MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下数码电子石英晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

精工晶振,贴片晶振,SC-12S无源石英晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-12S无源石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

本晶振是适用于汽车电子领域的DIP型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

大河晶振,石英晶振,FCX-08晶振

大河晶振,石英晶振,FCX-08晶振

频率:32-80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

1210mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.