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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,SG3225CAN振荡器,金属面有源晶体

爱普生晶振,SG3225CAN振荡器,金属面有源晶体

频率:4~72MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器

京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器

频率:48MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

金属面SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ECLIPTEK晶振,E8WS谐振器,E8WSDC12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,E8WS谐振器,E8WSDC12-32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon晶振,ASCO有源晶体,ASCO-1.000MHZ-EK-T振荡器

Abracon晶振,ASCO有源晶体,ASCO-1.000MHZ-EK-T振荡器

频率:7~80MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,ASA振荡器,ASA-10.000MHZ-L-T贴片晶振

Abracon晶振,ASA振荡器,ASA-10.000MHZ-L-T贴片晶振

频率:1~80MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD石英振荡器,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Abracon晶振,ABS10无源晶体,ABS10-32.768KHZ-1-T贴片晶振

Abracon晶振,ABS10无源晶体,ABS10-32.768KHZ-1-T贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Abracon晶振,ABS07谐振器,ABS07-32.768KHZ-9-1-T贴片晶振

Abracon晶振,ABS07谐振器,ABS07-32.768KHZ-9-1-T贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Abracon晶振,ABS06石英晶体,ABS06-107-32.768KHZ-T水晶振子

Abracon晶振,ABS06石英晶体,ABS06-107-32.768KHZ-T水晶振子

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

2012晶振,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于无线电话,时钟产品等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon晶振,ABS05谐振器,ABS05-32.768KHZ-9-T时钟晶振

Abracon晶振,ABS05谐振器,ABS05-32.768KHZ-9-T时钟晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,ABM13石英晶体,ABM13W-32.0000MHZ-5-B1G-T5谐振器

Abracon晶振,ABM13石英晶体,ABM13W-32.0000MHZ-5-B1G-T5谐振器

频率:32~80MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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