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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振

频率:10-30MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振

频率:9.6-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

频率:9.6-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振

频率:12.288-52M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片压控晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振

频率:9.6-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,3225有源晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,压控晶振,DSV531SV晶振,1XVC059941VB晶振

KDS晶振,压控晶振,DSV531SV晶振,1XVC059941VB晶振

频率:1.25-80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,压控晶振,DSV321SR晶振,1XVD051993VB晶振

KDS晶振,压控晶振,DSV321SR晶振,1XVD051993VB晶振

频率:13.5-54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片压控晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

频率:3.75-90MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
加高晶振,压控温补晶振,HSA321SVC-TCXO晶振

加高晶振,压控温补晶振,HSA321SVC-TCXO晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,差分晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,压控温补晶振,HSA221S四脚有源晶振

加高晶振,压控温补晶振,HSA221S四脚有源晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.