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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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Jauch晶振,石英晶体振荡器,JT33V贴片晶振

Jauch晶振,石英晶体振荡器,JT33V贴片晶振

频率:8~52MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Jauch晶振,金属面有源晶体,JT53L压控温补晶振

Jauch晶振,金属面有源晶体,JT53L压控温补晶振

频率:6~45MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032晶振,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ConnorWinfield晶振,消费电子晶振,Tx382贴片晶振

ConnorWinfield晶振,消费电子晶振,Tx382贴片晶振

频率:10~40MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

AKER晶振,2016贴片晶振,VTON-211有源晶体

AKER晶振,2016贴片晶振,VTON-211有源晶体

频率:10~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

AKER晶振,小型石英晶体振荡器,VTON-221贴片晶振

AKER晶振,小型石英晶体振荡器,VTON-221贴片晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

AKER晶振,3225压控温补晶振,VTON-321有源晶体

AKER晶振,3225压控温补晶振,VTON-321有源晶体

频率:10~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控温补晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

玛居礼晶振,5032振荡器,VM53T压控温补晶振

玛居礼晶振,5032振荡器,VM53T压控温补晶振

频率:6.4MHZ~38....
尺寸:5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振

频率:10-30MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振

频率:9.6-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

频率:9.6-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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