晶振技术拉隆晶振H13,H13-6.000-16-5050-EXT-TR贴片晶振.美国拉隆晶振公司,Raltron晶振,拉隆晶振,H13晶振,H13-6.000-16-5050-EXT-TR晶振,贴片晶振,无源晶振,7050晶振,电视机顶盒晶振,汽车遥控器晶振,石英晶振
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ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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