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京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振

京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振

频率:25-175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A48.0000C3GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A48.0000C3GE00晶振

频率:1.8-170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,7050晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振

频率:1.8-125MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,7050晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

频率:1.5-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振

频率:5-26MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

频率:5-40MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振

频率:5-52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

频率:19.44-320M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒
泰艺晶振,有源晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振

泰艺晶振,有源晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振

频率:0.0137-125...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SBF晶振,1D51610GQ1晶振

KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SBF晶振,1D51610GQ1晶振

频率:38.85-55.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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