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鸿星晶振,有源晶振,D7SX四脚石英晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SX四脚石英晶振

频率:1-133MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
六脚金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
鸿星晶振,差分晶振,D7SV六脚压控晶振

鸿星晶振,差分晶振,D7SV六脚压控晶振

频率:1.75-200MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
六脚金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
鸿星晶振,差分晶振,D7ST六脚有源晶振

鸿星晶振,差分晶振,D7ST六脚有源晶振

频率:25-156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

鸿星晶振,差分晶振,D7SP六脚石英晶振

鸿星晶振,差分晶振,D7SP六脚石英晶振

频率:25-156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

频率:100-175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器."SG7050EBN 100.000000M-DJGA3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050VEN晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050VEN晶振

频率:25-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EEN晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EEN晶振

频率:25-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,SG7050CCN 24.000000M-HJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,SG7050CCN 24.000000M-HJGA3

频率:2.5-5.0MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,"SG7050CCN 24.000000M-HJGA3"薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3

频率:80-170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,"SG7050CBN 156.250000M-TJGA3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,SG7050CAN 24.576000M-TJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,SG7050CAN 24.576000M-TJGA3

频率:1-75MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG7050CAN 24.576000M-TJGA3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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