5032晶振,5032石英晶振,5032无源晶振,5×3.2晶振

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德国进口夸克晶振,QTC5A无源晶振,QTC5A12.0000FBT3I30R通讯设备晶振

德国进口夸克晶振,QTC5A无源晶振,QTC5A12.0000FBT3I30R通讯设备晶振

频率:8~160MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

频率:8.000MHZ~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.

Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振

Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振

频率:0.750MHZ~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振

Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

频率:8~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
欧美FOX晶振,C5BS移动通信晶振,FC5BSCCEM25.0晶振

欧美FOX晶振,C5BS移动通信晶振,FC5BSCCEM25.0晶振

频率:8MHZ~200MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
福克斯晶振,C5BQ智能手机晶振,FC5BQCCMC25.0晶振

福克斯晶振,C5BQ智能手机晶振,FC5BQCCMC25.0晶振

频率:8MHZ~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
美国FOX晶振,C5BA耐高温晶振,FC5BACBMI40.0晶振

美国FOX晶振,C5BA耐高温晶振,FC5BACBMI40.0晶振

频率:8.0MHZ~52....
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
进口福克斯晶振,C5AQ蓝牙晶振,FC5AQCCMC25.0晶振

进口福克斯晶振,C5AQ蓝牙晶振,FC5AQCCMC25.0晶振

频率:8MHZ~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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