5032晶振,5032石英晶振,5032无源晶振,5×3.2晶振

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Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振

Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振

频率:0.750MHZ~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振

Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

频率:8~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
欧美FOX晶振,C5BS移动通信晶振,FC5BSCCEM25.0晶振

欧美FOX晶振,C5BS移动通信晶振,FC5BSCCEM25.0晶振

频率:8MHZ~200MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
福克斯晶振,C5BQ智能手机晶振,FC5BQCCMC25.0晶振

福克斯晶振,C5BQ智能手机晶振,FC5BQCCMC25.0晶振

频率:8MHZ~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
美国FOX晶振,C5BA耐高温晶振,FC5BACBMI40.0晶振

美国FOX晶振,C5BA耐高温晶振,FC5BACBMI40.0晶振

频率:8.0MHZ~52....
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
进口福克斯晶振,C5AQ蓝牙晶振,FC5AQCCMC25.0晶振

进口福克斯晶振,C5AQ蓝牙晶振,FC5AQCCMC25.0晶振

频率:8MHZ~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
Golledge Crystal,陶瓷面两脚晶振,CC2A-T1AH贴片晶振

Golledge Crystal,陶瓷面两脚晶振,CC2A-T1AH贴片晶振

频率:14~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,5032无源晶振本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
Jauch晶振,金属面有源晶体,JT53L压控温补晶振

Jauch晶振,金属面有源晶体,JT53L压控温补晶振

频率:6~45MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032晶振,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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