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爱普生晶振

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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

频率：26-54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0

频率：16-48MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0"晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,FA-365 16.0000MB-G3

频率：12-41MHZ
尺寸：6.0*3.5mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,"FA-365 16.0000MB-G3"最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,FA-238 24.5760MB-K3

频率：12-60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"FA-238V 12.0000MB-K3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

频率：12-62.4MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率：16-54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3

频率：16-54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128 26.0000MF10Z-AC3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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