Rakon推出新一代ASIC半导体芯片
当前全球电子信息产业正处于高速迭代的关键周期,5G商用深度落地,6G技术研发加速推进,AI大模型算力集群规模化部署,低轨卫星互联网组网,高端精密测控仪器普及,工业智能自动化全面升级,推动整个高精度时钟行业迈入微型化,高度集成化,超低噪声,超低功耗,超强抗干扰,长寿命高稳定的全新发展阶段.时钟晶振作为所有电子设备的"时序心脏",其精度,稳定性,纯净度与可靠性直接决定终端设备的运行精度,信号质量,同步效率与使用寿命,是高端电子设备实现高性能输出的核心基础元器件.传统商用及工业级时钟晶振普遍采用分立电路架构,设备内部由独立的温控电阻,校准电容,稳压芯片,信号放大器件,滤波元器件等数十颗独立元件拼接搭建电路系统.这种传统架构诞生多年,技术迭代缓慢,长期存在电路冗余量大,内部走线复杂,批次一致性差,相位噪声偏高,温漂控制能力薄弱,整机体积无法压缩,运行功耗居高不下等顽固行业痛点.始终无法突破"小体积牺牲精度,高精度牺牲尺寸,高稳定提升功耗"的三角矛盾,难以同时兼顾超小体积,超高时序精度,极致环境稳定性三大核心需求,已然成为当下高端通信,算力,航空航天6G晶振,精密仪器产业设备性能迭代升级的核心技术瓶颈.
为彻底打破传统分立电路架构的长期技术桎梏,从芯片底层重构全球高精度时钟器件的性能标准,彻底解决行业多年无法突破的性能矛盾,全球顶尖频率控制解决方案品牌Rakon瑞康依托数十年深耕频率控制领域的技术积淀,组建专业半导体芯片研发团队,深耕晶振时序算法,智能温控技术,射频降噪工艺,集成电路设计,可靠性工程等核心技术赛道,历经多年研发迭代与严苛测试,重磅推出完全自主知识产权,全自研架构的新一代ASIC专用半导体芯片.该款专属ASIC芯片是Rakon专为高端OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振等高精密频率器件量身定制的核心主控芯片,开创性实现时钟控制,温度补偿,信号处理,功耗管理,时序保持,故障纠错等全功能的单芯片高度集成,完成了时钟器件从"分立元器件拼接"向"芯片级一体化集成"的底层技术革新,从硬件根源上彻底解决传统晶振的结构缺陷与性能短板.深圳市康华尔电子作为Rakon瑞康官方正规授权代理商,独家承接该新一代ASIC芯片配套全系晶振产品的现货供应,技术选型,方案定制,样品测试与全程售后保障服务,100%原厂正品货源,可全方位满足各行业高端设备的精密时钟配套需求,咨询热线:0755-27838351.
一,行业痛点:传统分立架构晶振的固有技术瓶颈
在5G/6G通信,卫星导航,AI超算,航空测控,精密检测等高端精密电子设备的严苛应用场景中,传统分立式时钟晶振的固有弊端会被复杂工况无限放大,完全无法适配当下高端产业的高速升级需求.首先,分立元器件拼接而成的电路结构走线繁琐,元件数量多,集成度极低,设备运行过程中极易产生内部线路串扰,电磁耦合干扰,信号反射损耗等问题,直接导致时钟信号相位噪声偏高,信号纯净度不足,时序抖动量大,严重影响射频信号收发精度与设备检测准确率,无法满足高端射频通信,精密科研检测设备的微米级,纳秒级高精度使用需求;其次,多元器件组合的架构整体体积臃肿,结构固化,无法适配5G小微基站,便携式精密测试仪器,高密度集成工控模块,手持导航晶振终端等轻量化,小型化设备的结构设计趋势,极大限制了终端产品的迭代创新;再者,传统分立电路搭载的温度补偿算法老旧,响应速度慢,补偿精度低,晶振在高低温交替,设备发热,户外温差剧变环境下频率偏移量大,长期连续运行老化损耗严重,参数衰减速度快,需要技术人员频繁停机校准时序参数,定期更换器件,大幅增加企业设备运维成本,人工成本与停机损耗;最后,传统架构无智能功耗管理模块,整机功耗恒定偏高,无法根据设备工况动态调节能耗,严重制约野外便携设备,储能终端,低功耗物联网设备的长效续航能力.长期以来,行业始终深陷"精度提升必增大体积,缩小体积必牺牲性能,稳定提升必增加功耗"的两难困境,亟需底层芯片级的颠覆性技术突破打破行业壁垒.
二,核心技术革新:Rakon自研新一代ASIC芯片架构优势
Rakon本次重磅发布的新一代全自研ASIC专用半导体芯片,是品牌深耕时钟半导体领域多年的里程碑式核心技术成果,彻底颠覆并摒弃了行业沿用数十年的分立电路设计模式.品牌采用专属定制集成电路工艺,结合时钟器件专属优化架构,成功实现时钟控制全功能模块的单芯片高度集成,完成了行业历史性的跨越式升级,彻底告别"元器件堆砌拼接"的传统制造模式,迈入"芯片一体化集成"的全新技术时代.该芯片并非通用型半导体芯片,而是针对高精度频率控制场景量身定制的专用ASIC方案,聚焦行业核心痛点,针对性优化迭代时序精准校准,智能动态温控,多级噪声抑制,智能功耗管控,全环境自适应容错五大核心核心能力,经过上万次高低温测试,老化测试,震动测试,电磁兼容测试验证,是目前全球时钟晶振领域集成度最高,适配性最强,性能最顶尖的专用ASIC芯片解决方案.
相较于市面通用MCU芯片,传统电源管理芯片以及老旧分立电路架构,Rakon晶振新一代ASIC芯片具备碾压式的颠覆性架构优势.芯片内部高度集成智能多级温控补偿单元,毫秒级动态频率校准模块,超低纹波高精度稳压电路,多级低噪声信号处理单元,超长时序缓存保持模块,智能故障自适应纠错单元六大核心功能模块,将传统晶振需要数十颗不同规格分立元器件,多层复杂电路板走线才能实现的功能,全部高度整合至单颗微型化芯片内部.极简的单芯片架构大幅精简了晶振产品的内部结构,彻底消除冗余电路与无效元器件,从根源上杜绝线路串扰,虚焊接触不良,元器件参数离散性大,电路损耗过高等行业通病,大幅提升产品出厂批次一致性,设备长期运行稳定性与复杂环境适配能力,为高端晶振产品实现极致微型化,超高性能化,超低功耗化,超长寿命化的全面升级,筑牢不可替代的核心技术根基.
三,五大核心性能升级,全方位领跑行业同级方案
随着Rakon新一代自研ASIC半导体芯片的全面商用落地,品牌旗下全系OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,高频精密频率器件均完成技术迭代赋能,实现全方位,跨越式的性能跃升,各项核心技术参数全面突破传统行业上限,精准攻克传统晶振的各类应用短板与场景痛点.该芯片从硬件底层重塑时钟器件的运行逻辑与性能体系,让每一款配套晶振都具备高精度,高稳定,低噪声,低功耗,高容错,长寿命的综合优势,全方位领跑行业同级产品,核心升级亮点具体如下:
极致微型化集成,突破体积限制:全新单芯片一体化集成架构,彻底摆脱传统分立元器件的空间束缚与结构限制,通过芯片架构优化,电路精简,功能整合,大幅压缩芯片封装尺寸与晶振整机体积.成功助力旗下高端OCXO,TCXO温补晶振系列晶振实现7×5mm,14×9mm等行业超小微型封装规格,彻底打破了"高精度晶振无法小型化"的行业刻板认知.在完全不牺牲时序精度,温度稳定性与信号质量的前提下,打造出同精度级别体积最小的商用晶振产品,完美适配5G小微基站,高密度集成工控模块,便携式精密测试仪器,小型微波通信设备,手持导航终端等内部空间极度受限的高端设备场景,全力助力终端设备实现轻薄化,微型化,集成化的迭代升级.
智能动态温控,超高温度稳定度:芯片内置Rakon全新迭代自研智能温控算法,搭载高精度温度传感采集单元与毫秒级动态补偿机制,可实时,全方位感知设备内部与环境温度的细微变化,快速精准修正温度波动带来的频率偏移误差.依托强大的芯片算力与补偿能力,配套晶振产品可在-40℃~+95℃超宽温区间内保持极致稳定的频率输出,全程频率稳定度可达±1.5ppb,温漂系数低至0.05ppb/℃,性能远超行业同级别产品.无论是户外夏季高温暴晒,冬季极寒低温,设备长时间运行整机发热,昼夜温差骤变,密闭设备高温积热等复杂工况,都能有效杜绝时钟温漂,时序偏移,信号失步,网络脱网等故障,同时定制款型号可适配+105℃极限高温场景,全面覆盖工业,车载,航空等极端环境使用需求.
芯片级降噪优化,信号纯净度拉满:针对高端射频通信与精密检测设备的严苛需求,该款ASIC芯片采用专属低噪声电路布局设计,全局阻抗匹配优化工艺与多级硬件滤波架构,内置高精度杂波抑制单元与信号整形模块,从芯片底层彻底杜绝电路串扰,电流抖动,杂波干扰与信号失真问题.经过精密调校后的10MHz基准器件噪声底低至-160dBc/Hz,时序抖动量极低,信号纯净度达到行业顶尖水准.彻底解决了传统晶振相位噪声高,杂波多,波形失真,数据传输误码率高等缺陷,可完美适配5G射频收发,6G通讯卫星晶振,高频精密测试,科研实验检测等对信号纯净度,时序精准度要求极致严苛的高端场景,全方位提升终端设备信号传输质量与检测精度.
超低功耗管控,长效续航适配:新一代ASIC芯片搭载Rakon独创智能功耗调度技术,可根据终端设备的工作模式,运行负载,待机状态,智能动态调节芯片工作功耗与待机功耗,实现按需能耗输出.相较于传统分立电路架构,整体功耗直接降低30%以上,功耗控制能力实现质的飞跃.在全程保障纳秒级高精度时序稳定输出的核心前提下,大幅降低晶振整机能耗与设备整体耗电量,有效延长野外便携通信终端,储能式工控设备,物联网终端,手持检测仪器的续航时长,完美适配低功耗,长效运行,无人值守的设备应用场景,助力终端设备实现节能降耗,长效稳定运行.
超低老化损耗,长期高可靠运行:芯片内置高精度动态老化抑制算法与实时自适应纠错模块,可全天候实时监测晶体谐振频率变化,精准抵消晶体长期高频运行产生的频率衰减与参数漂移,从芯片算法层面严控老化损耗.依托强大的算力支撑与智能调控能力,赋能配套晶振实现±0.2ppb/天的超低日老化率,设备长期不间断运行状态下参数一致性极强,频率漂移量极小.相较于传统晶振,无需频繁停机校准时序参数,无需定期拆机检修更换器件,极大减少设备停机损耗与人工运维成本,完美适配通信基站,AI算力中心,工业自动化设备,航空测控设备等7×24小时全天候不间断运行的核心设备,大幅延长终端整机使用寿命与稳定运行周期.
超强抗扰容错,环境适应性拉满:该款自研ASIC芯片出厂前经过严苛的电磁兼容优化,高低温冲击测试,机械震动与跌落仿真设计,具备行业顶级的抗电磁干扰,抗机械震动,抗温变冲击,抗潮湿老化能力,可从容应对工业现场,户外野外,高空作业等复杂恶劣工况.同时芯片内置专属Holdover超长时序保持技术,可实现8小时高精度时序独立保持能力,当设备遭遇网络同步信号中断,基站链路波动,系统断电重启,外部基准时钟源失效等突发故障工况时,可脱离外部信号独立输出精准时序,有效避免设备时序错乱,系统停机,核心数据丢失,定位偏移等重大故障,大幅提升整套设备的运行容错率,环境适配能力与系统整体可靠性.
四,全场景赋能,助力高端产业设备升级
Rakon新一代自研ASIC半导体芯片凭借高度集成化,超高时序精度,超低信号噪声,测试设备6G晶振,智能超低功耗,超强环境可靠性的全方位综合优势,从底层赋能旗下全系列频率控制器件完成性能升级,彻底补齐传统时钟器件的所有应用短板.凭借出众的产品性能与场景适配能力,该芯片方案已广泛落地各大高端核心产业,为通信,算力,航空航天,精密仪器,高端工控等领域的高端终端设备,提供稳定,精准,高效,长效的核心时序支撑,助力全行业设备完成精密化,智能化,高可靠迭代升级,具体场景价值如下:
5G/6G通信网络:在5G商用深化,6G技术预研,专网通信普及的行业背景下,通信网络对时序同步精度,信号稳定性,低延迟性能要求持续升级.搭载Rakon新一代ASIC芯片的晶振产品,可为宏基站,室内小微基站,户外一体化基站,微波回传设备,光纤传输终端,工业专网通信设备提供纳秒级高精度时序基准,全程保障基站信号同步,射频稳定收发,数据低延迟传输,有效杜绝网络失步,信号卡顿,数据丢包,基站切换异常等问题,全方位支撑5G/6G通信网络高速,稳定,高可靠运行.
AI算力与数据中心:AI大模型训练,超算运算,云端大数据处理需要集群服务器,算力节点全天候协同工作,设备时序统一是集群高效运转的核心基础.该ASIC芯片赋能的高精度晶振,可精准统一算力集群,服务器群组,存储设备的时序基准,彻底规避时序偏差引发的数据错乱,智能运算错误,集群卡顿,任务中断,数据丢失等故障,保障海量数据高速交互,智能算力调度,云端协同运算的稳定有序进行,为AI算力中心,超算中心,大型云数据中心的7×24小时不间断高效运行提供坚实的时序保障.
卫星导航与航空航天:航空航天,低轨卫星导航领域工况极端复杂,设备长期处于高空低压,高速运动,温差剧变,强电磁干扰环境,对时钟器件的稳定性,精度,寿命要求近乎严苛.依托RakonASIC芯片的超低老化,超高稳定,超强抗扰特性,配套晶振可完美适配高精度北斗/GPS定位6G晶振终端,低轨卫星通信模块,航空测控仪器,无人机导航系统,航天配套设备,持续输出精准时序校准信号,大幅提升设备定位测速精度,轨迹追踪稳定性,有效解决极端环境下导航漂移,信号失锁,测控偏差等问题,保障航空航天设备稳定可靠运行.
精密测试测量仪器:精密测试仪器是科研研发,工业质检,产品迭代的核心基础设备,仪器测量精度完全依赖基准时钟的信号纯净度与稳定性.搭载新一代ASIC芯片的Rakon晶振,凭借超低相位噪声,超高频率稳定度,极佳的数据一致性,可作为频谱分析仪,高频信号发生器,高精度示波器,频率计数器,相位检测仪,科研实验精密检测设备的核心基准时钟,从根源上降低仪器测量误差,大幅提升设备检测精度,数据重复性与实验结果可信度,为电子研发,工业精密质检,高校科研创新提供可靠的高精度数据支撑.
高端工业自控设备:现代工业智能化,精密化,无人化升级进程中,工业设备需长期在高温,低温,震动,粉尘,强电磁干扰的复杂工况下连续作业.Rakon自研ASIC芯片赋能的晶振产品,具备极强的环境适应性与运行稳定性,可广泛适配工业机器人,高精度数控加工设备,智能传感采集终端,特种工控设备,自动化生产线控制系统,无惧工业严苛工况,持续为设备提供精准时序控制,保障工业设备长期高精度,零差错,不间断稳定运行,有效降低设备故障停机率,助力传统工业完成智能化,精密化,高效化升级.
五,康华尔电子|Rakon原厂授权,正品现货一站式服务
作为Rakon瑞康有源晶振品牌官方唯一认证正规授权代理商,深圳市康华尔电子深耕频率控制元器件行业十余年,专注服务通信,算力,航空航天,精密仪器,高端工控等高端制造企业,长期与Rakon原厂深度战略合作,拥有稳定的原厂核心货源,优先排产权限与专属技术支撑.公司一手对接Rakon全系搭载新一代自研ASIC半导体芯片的全新迭代晶振产品,涵盖高端OCXO恒温晶振,高精度TCXO温补晶振,高频精密频率器件等全品类产品,所有货源100%原厂原装,品质可溯源,无翻新,无仿品,从源头保障每一款产品的核心性能与使用稳定性.
依托原厂全方位技术支持,充足现货库存,快速交付体系,康华尔电子可为广大研发工程师,采购企业,生产制造厂商提供免费技术选型,产品参数适配,样品测试申请,小批量试样,大批量量产配单,定制化时钟方案对接,全程售后跟进的全链条一站式服务.无论是新品研发阶段的试样测试,参数调试,还是量产阶段的大规模稳定供货,我们均可快速响应需求,高效交付,助力客户终端设备依托Rakon新一代ASIC芯片的硬核技术优势,完成产品性能升级与差异化创新,大幅提升终端产品的市场核心竞争力.
目前Rakon新一代自研ASIC半导体芯片配套全系高精度晶振产品现货全面到货,库存充足,开放免费试样!如需了解芯片核心技术原理,产品详细规格书,精准参数对比,实时报价,交付周期,或是有技术适配,定制选型等相关需求,欢迎随时致电康华尔电子专属咨询热线:0755-27838351,我们拥有专业的晶振技术团队,一对一为您答疑解惑,精准匹配最优产品方案.
Rakon推出新一代ASIC半导体芯片
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OXKTCDJANF-0.032768 |
Taitien |
OX |
XO |
32.768 kHz |
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Taitien |
OX |
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32.768 kHz |
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Taitien |
OX |
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OX |
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Taitien |
OX |
XO |
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Taitien |
* |
- |
- |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
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Taitien |
OV |
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Taitien |
OV |
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Taitien |
OV |
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Taitien |
OV |
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50 MHz |
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Taitien |
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Taitien |
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XO |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
OY |
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Taitien |
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XO |
24.576 MHz |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
OY |
XO |
24 MHz |
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OYETGCJANF-25.000000 |
Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
OY |
XO |
33.333 MHz |
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OYJTGLJANF-25.000000 |
Taitien |
OY |
XO |
25 MHz |
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Taitien |
OX |
XO |
32.768 kHz |
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Taitien |
OV |
XO |
27 MHz |
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Taitien |
OV |
XO |
12 MHz |
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Taitien |
OV |
XO |
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Taitien |
OV |
XO |
36 MHz |
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OVETGLJANF-12.000000 |
Taitien |
OV |
XO |
12 MHz |
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Taitien |
OV |
XO |
2.176 MHz |
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Taitien |
OV |
XO |
25 MHz |
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Taitien |
OV |
XO |
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Taitien |
OV |
XO |
8 MHz |
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Taitien |
OV |
XO |
24.704 MHz |
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Taitien |
OV |
XO |
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Taitien |
OY |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
OY |
XO |
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OY |
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Taitien |
OY |
XO |
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Taitien |
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XO |
27 MHz |
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Taitien |
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Taitien |
OY |
XO |
50 MHz |
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Taitien |
OY |
XO |
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OYJTDCJANF-25.000000 |
Taitien |
OY |
XO |
25 MHz |
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Taitien |
OY |
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32.768 kHz |
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Taitien |
OC |
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Taitien |
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Taitien |
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VCTCXO |
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Taitien |
TX |
VCTCXO |
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TX |
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TXECCDSANF-40.000000 |
Taitien |
TX |
VCTCXO |
40 MHz |