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西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,32.768K晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
西铁城晶振,有源晶振,CSX-750V六脚差分晶振

西铁城晶振,有源晶振,CSX-750V六脚差分晶振

频率:2-40MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,8038晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,8038晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,陶瓷面晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,进口晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,3215晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,3215晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,无源晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型压电石英晶体,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
NSK晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,32.768K晶振

NSK晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
NSK晶振,插件晶振,NXG SMD晶振,弯脚圆柱晶振

NSK晶振,插件晶振,NXG SMD晶振,弯脚圆柱晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,谐振器也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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