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晶振技术
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晶振技术A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振,3225封装无源晶体,现货常备原厂全新原装料卷.核心耐高温陶瓷壳体设计,耐受工业,车载高温使用环境,工作温区-40至125℃,兼容高温回流焊,焊接后性能无损耗,大幅降低设备高温故障概率.TXC品牌品控严苛,每批次元件经过温循,振动,湿热可靠性测试,频率稳定度覆盖多档精度,适配各类MCU主控电路时钟.广泛适配工业自动化,车联网,户外智能硬件,新能源控制设备,
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晶振技术TSX-322524.0000MF15X-AC6,消费电子晶振,智能家居晶振,3225贴片无源晶振,24MHz标准频点精准匹配智能家居,消费电子主控时钟需求.成熟石英制程,频率精度稳定,日常家用温度区间频漂控制优秀,保障语音设备,智能传感,无线模组稳定工作.低阻抗电气特性,起振门槛低,适配各类低成本主控芯片,降低整机设计调试难度.多用于全屋智能单品,小型消费数码,稳定支撑WiFi,蓝牙信号传输,规避设备控制延迟,数据传输失真等故障.
晶振技术Q13FC1350000400,日本爱普生无源晶振,3215贴片晶振,32.768kHz石英谐振器标准计时频率,超薄3215封装节省PCB布局空间.原厂精密音叉石英切割工艺,12.5pF标准负载,±20ppm精准频差,极低等效串联电阻降低MCU待机功耗,驱动功率上限仅1μW,大幅延长水表,气表,无线采集终端续航.宽温-40~+85℃稳定输出,高低温环境无大幅频偏,金属气密封装防潮抗震动,适配户外工业物联网设备.两脚贴片编带包装,兼容高速贴片机,可作为蓝牙BLE,LoRa模块副时钟,为低功耗单片机提供稳定RTC基准,原厂原装货源,批量一致性可控.
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晶振技术NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,NDK进口晶振,WiFi蓝牙晶振,2016超薄封装24MHz频率,主打消费电子蓝牙,WiFi通信电路配套.±10ppm高精度保障无线音频,数据传输同步性,避免蓝牙耳机卡顿,平板WiFi网速波动,2.0×1.6mm小型尺寸适配轻薄数码产品内部紧凑布线,厚度仅0.45mm满足超薄机身设计需求.气密金属外壳防尘防潮,耐受跌落,温变冲击,适配消费电子严苛可靠性测试.