晶振技术
晶振技术TSX-322516.0000MF09Z-AC3,EPSON进口晶振,WiFi蓝牙晶振,3225贴片无源谐振器,专为蓝牙射频电路开发,3.2×2.5mm标准封装,适配SMT贴装与无铅回流焊工艺.16.0000MHz时钟输出,频率精度高,电气一致性优异,温漂表现稳定,保障蓝牙模组信号收发质量,降低丢包,连接不稳定问题,符合RoHS环保标准.深圳市康华尔电子为EPSON晶振品牌代理,原装货源充足,支持参数选型,样品及批量供货,欢迎来电咨询0755?27838351.
晶振技术X1E000021011900,TSX-3225谐振器,智能手机晶振,3225贴片晶振,尺寸3.2×2.5×0.6mm,四脚SMD无源晶振,高精度±10ppm,负载电容12pF,?40℃~+85℃宽温工作,低ESR等效串联电阻,编带卷装适配SMT回流焊工艺.晶片一致性高,起振稳定,专为智能手机,蓝牙WiFi无线设备开发,也适配平板,IoT模块,消费数码主板.康华尔电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货,可提供样品测试与规格书,欢迎来电咨询0755?27838351.
晶振技术Q13MC30610003,32.768KHZ,MC-306,8038mm,依托爱普生成熟技术,计时精度优异,温漂数值低,超低运行功耗,广泛应用于小家电,遥控器,智能穿戴,数码主板RTC时钟电路.40℃~+85℃宽温区间性能平稳,可抵御日常温差与轻微震动,设备关机休眠依旧精准走时,杜绝时间错乱.我司库存充裕,支持样品测试与批量下单,可提供规格书及起振调试技术支持,欢迎致电咨询:0755-27838351.
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Q13MC3061013800,MC-306音叉晶振,物联网模块晶振,该款32.768K晶振采用精密音叉晶体核心,搭配高强度陶瓷封装,结构稳固,耐焊接冲击,完美适配自动化SMT生产工艺,大幅提升物联网设备量产效率.8038封装贴片晶振是物联网行业通用核心器件,凭借精准的振荡频率,优秀的温度稳定性和超低功耗表现,成为各类无线物联网模组,智能终端,采集设备的标配时钟晶体.符合RoHS无铅环保标准.我司杜绝翻新散新货品,原装整盘出货,支持小批量试样,大批量长期订货,配备专业技术团队,为物联网厂商提供精准的晶振选型与电路匹配解决方案.
晶振技术MC-405-32.7680K-A0,EPSON无源晶振,智能电子晶振,作为爱普生MC405系列标杆规格,依托品牌数十年石英晶体精密加工工艺,解决智能设备掉电续时,定时唤醒,数据时间戳记录核心需求.型号编码A0对应±20ppm高精度公差与12.5pF标准负载,是市面智能硬件最通用电路规格,激励功耗极低,智能传感器,便携检测仪长期待机续航表现突出.兼容无铅高温焊接工艺,高低温循环,跌落可靠性测试全部达标,适配智能水表,充电桩计时模块,车载中控副时钟,无线温控网关,智能穿戴设备.
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