石英晶振,Quartz crystal,贴片石英晶振,石英水晶谐振器

当前位置：首页 » 晶振厂家 » 石英晶振

: CS21-F2020CQ12-27.000M-TR/2016mm/27MHz/Transko晶振厂家

频率：27.000MHz
尺寸：2.0x1.6x0.46mm 晶振技术
参数资料

CS21-F2020CQ12-27.000M-TR/2016mm/27MHz/Transko晶振厂家，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，型号：CS21系列，编码为：CS21-F2020CQ12-27.000M-TR，负载：12pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.46mm，四脚贴片晶振，SMD晶体，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，汽车电子晶振，智能家居，无线网络，蓝牙模块，数码电子等应用。

CS21-F2020CQ12-27.000M-TR/2016mm/27MHz/Transko晶振厂家，产品特点：

具有的公差和稳定性

汽车级AEC-Q200合格版本车规晶振

适用于ROHS回流

: Transko品牌/CS16-F5050HM08-26.000M-TR/26MHz/1612mm

频率：26.000MHz
尺寸：1.6x1.2x0.4mm 晶振技术
参数资料

Transko品牌/CS16-F5050HM08-26.000M-TR/26MHz/1612mm，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，型号：CS16系列，编码为：CS16-F5050HM08-26.000M，精度：±50ppm晶振，负载：8pF，频率为：26.000MHz，工作温度范围：0℃至70℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，汽车电子，无线网络，蓝牙模块，数码电子等应用。

Transko品牌/CS16-F5050HM08-26.000M-TR/26MHz/1612mm，产品特点：

具有的公差和稳定性石英晶振

汽车级AEC-Q200合格版本

适用于ROHS回流

: 7050mm,QCM25-21AFT18-65.000,65MHz,QVS车载晶振

频率：65.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料

7050mm,QCM25-21AFT18-65.000,65MHz,QVS车载晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AFT18-65.000，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，贴片石英晶振，7050晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，物联网，车载晶振，游戏机设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。

: QCM20-21AF18-27.000,5032mm,27M,QVS两脚贴片晶振

频率：27.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.3mm 晶振技术
参数资料

QCM20-21AF18-27.000,5032mm,27M,QVS两脚贴片晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18-27.000，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，石英晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口谐振器，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载电子，医疗设备，安防设备，数码电子，游戏机设备等应用。

: XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100

频率：24.000MHz
尺寸：6.0x3.5mm 晶振技术
参数资料

XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100，德国进口晶振，KVG晶振，型号：XMP-6100系列，编码为：XMP-6135-4C-18pF-24MHz，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸为：6.0x3.5mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，6035晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。

: XMP-5135-1A-16pF-27.000MHz,7050mm,27M,KVG石英晶振

频率：27.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

XMP-5135-1A-16pF-27.000MHz,7050mm,27M,KVG石英晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-5100系列，编码为：XMP-5135-1A-16pF-27.000MHz，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm SMD陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，工作温度范围：-40至+85°C。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，电脑用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，物联网晶振，数码电子等应用。

: SMX-2C,6035mm,QuartzCom石英通晶振,仪器设备晶振

频率：10.0~67.0M...
尺寸：6.0x3.5mm 晶振技术
参数资料

SMX-2C,6035mm,QuartzCom石英通晶振,仪器设备晶振，瑞士进口晶振，QuartzCom石英通晶振，型号：SMX-2C，频率范围：10.0MHz~67.0MHz，是一款小体积晶振，尺寸：6.0x3.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，可靠、低成本的晶体，回流焊@260°C，工作温度范围：-20℃至+70℃商业应用，-40℃至+85℃工业应用，-40℃至+125℃汽车应用。SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。6035晶振，进口晶振，应用于：电信晶振，音频晶振，导航晶振，仪器设备晶振，蓝牙晶振，汽车电子，车载控制器，通讯设备，无线蓝牙，智能家居等应用。

: QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF,MESA,高频基线SMD晶体

频率：60MHz~200M...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF,MESA,高频基线SMD晶体，瑞士进口晶振，QuartzCom晶振，石英通晶振，型号：SMX-1SHF，是一款小体积晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，晶体谐振器，7050晶振，石英晶振，高频基线SMD晶体，无铅环保晶振，宽频率范围：60MHz~200MHz，高牵拉灵敏度（ppm/pF），回流焊@260°C，工作温度范围：-20℃至+70℃商业应用，-40℃至+85℃工业应用。石英晶体谐振器，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备，电信晶振，音频晶振，导航晶振，仪器设备晶振，无线网络，蓝牙晶振，数码电子等应用。

: 7050mm,CX5Z-A2B3C2-25-45.0D18,CX5,Cardinal蓝牙应用晶振

频率：45.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.4mm 晶振技术
参数资料

7050mm,CX5Z-A2B3C2-25-45.0D18,CX5,Cardinal蓝牙应用晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX5系列晶振，编码为：CX5Z-A2B3C2-25-45.0D18，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，7050晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，微型低剖面表面贴装水晶，封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择，AT切割水晶。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，无线局域网，物联网，仪器仪表设备，汽车电子，导航仪，医疗设备，数码电子等应用。

: CSM5,CSM5ZA2B3C34550D20,50M,Cardinal卡迪纳尔晶振

频率：50.000MHz
尺寸：13x4.7x3.0mm 晶振技术
参数资料

CSM5,CSM5ZA2B3C34550D20,50M,Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CSM5，编码为：CSM5ZA2B3C34550D20,50M，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：13x4.7x3.0mm封装，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有小体积轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线蓝牙，仪器仪表设备，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用。