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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

频率:73.5-700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

频率:73.5-700MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振

频率:9800~54000...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWZZ晶振

京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWZZ晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034晶振

TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034晶振

频率:3.2-90MHZ
尺寸:12.7*4.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性


京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B03500050晶振

TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B03500050晶振

频率:3.2-90MHZ
尺寸:11.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性


京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振

频率:4000~8000M...
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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