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西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768HZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768HZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500009晶振,金属面有源晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500009晶振,金属面有源晶振

频率:1-156.25MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片VCXO晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768HZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768HZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
百利通亚陶晶振,FJ晶振,有源晶振,FJ2400011晶振,高性能四脚石英晶振

百利通亚陶晶振,FJ晶振,有源晶振,FJ2400011晶振,高性能四脚石英晶振

频率:1-156.25MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CM212H晶振,进口晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM212H晶振,进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的无源晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能. 
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,高性能四脚晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,高性能四脚晶振

频率:125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振

频率:25MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振,石英5032晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振,石英5032晶振

频率:24.576MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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