四脚贴片晶振,8038陶瓷石英晶振,DMX-26S晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振

频率：32.768KHz

尺寸：8.0*3.8mm

8038mm体积的32.768K晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：0755-27838351

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

石英晶振的切割设计：用不同角度对8038贴片晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

KDS晶振规格	单位	晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

DMX-26S 8038

KDS贴片晶振产品列表：

DST DMX DT

晶振在使用过程中需要注意哪些事项，无源晶振产品在使用过程中产生不良都有那些原因照成的，如果石英晶振产生了不良我们又该怎么处理，怎么去预防在以后的生产过程中确保品质不在出问题。

那么温补晶振（TCXO）又有什么特点，温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能，那怎么个温度补偿法呢？其实原理跟压控振荡器一样，比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下，那这个时候温度补偿就起作用了，比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM，常温要求是2ppm，那如果低温超出的常温的情况下，石英晶体的温补功能就会把精度控制在一定的范围内，使精度变化在一个要求值的范围，稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号。