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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

频率:13MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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        村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

       晶振的真空封装技术:是指3225贴片石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

晶振规格

单位

晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

13MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +105°C

裸存

工作温度

T_use

-30°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6  ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF 

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

村田无源晶振编码列表:

品名 型号 频率 频率公差 其他用途
XRCJH13M000F1QA0P0 TAS-3225J 13.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 工业级
XRCJH16M000F1QB5P0 TAS-3225J 16.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 工业级
XRCJH20M000F1QB3P0 TAS-3225J 20.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 工业级
XRCJH26M000F1QC1P0 TAS-3225J 26.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 工业级
XRCJH36M000F1QA1P0 TAS-3225J 36.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 工业级
XRCJH40M000F1QB2P0 TAS-3225J 40.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 工业级
XRCJH52M000F1QA1P0 TAS-3225J 52.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 工业级

XRCJH13M000F1QA0P0 3.2_2.5

村田无源晶振产品列表:

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。

关于机械性冲击

(1)从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。

(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。

(3)请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。

村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

        村田晶振绿色产品之可靠度信息

1. 无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求

2. 零部件/副资材/材料之材质车载控制模块晶振皆有ICP测试数据

3. 所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW)

4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范

5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.

村田晶振公司将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,3225石英晶体谐振器保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。

村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

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