XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100

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XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100

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XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100

频率：24.000MHz

尺寸：6.0x3.5mm

XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100，德国进口晶振，KVG晶振，型号：XMP-6100系列，编码为：XMP-6135-4C-18pF-24MHz，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸为：6.0x3.5mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，6035晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。

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XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100，德国进口晶振，KVG晶振，型号：XMP-6100系列，编码为：XMP-6135-4C-18pF-24MHz，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸为：6.0x3.5mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，6035晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。

XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100,参数表

Specification :

Frequency range, Mode of vibration :

24.000MHz

Temperature range options:

0:   0 to +50 °C
1:               -10 to +60 °C
2:               -20 to +70 °C
3:               -40 to +85 °C

Frequency stability vs. temperature options :
± 5 ppm (available for temp.range 0 & 1 ):

1
2
3
4
5
6

± 10
± 15
± 20
± 30
± 50

ppm
ppm
ppm
ppm
ppm

Adjustment tolerance at +25 °C:

A: ± 10
D: ± 25

ppm
ppm

B: ± 15
E: ± 30

ppm
ppm

C: ± 20
F: ± 50

ppm
ppm

Load capacity CL :

8 pF to 32 pF and series resonance available

R1max :

See table page 2

Co :

3 pF max

Drive level :

0.01 mW standard; 0.1 mW max.

Aging :

< ±1 ppm/year

Storage temperature range :

-55 °C to +125 ° C

XMP-6135-4C-18pF-24MHz,6035mm,KVG小体积晶振,XMP-6100,尺寸图

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小型石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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