EPSON爱普生Q13FC1350000500晶振替换Q13FC1350000400注意什么参数?
调整频差
25℃基准温度下,工作频率相对于标称频率所允许的偏差.常见的值为0.5ppm,1ppm,5ppm,10ppm,20ppm,30ppm等等.其中OCXO精度最高,最少可达到3ppb=0.003ppm.石英晶体谐振器的规格书中,我们常看到调整频差用±30ppmmax来表示.而实际的产品误差值会更小.KOAN实际测试数据显示,行业标准为±30ppm,公司谐振器可以实现±5ppm.EPSON爱普生晶振,Q13FC1350000500表晶,Q13FC1350000400石英晶体
FOX晶振1.8V HCMOS晶体振荡器具有低热特性和紧凑的占用空间,可用于移动产品fort Myers,Fox晶振是一家领先的全球频率控制解决方案供应商,现在提供1.8v HCMOS振荡器,它将极小的占地面积与极低的发热和电流消耗结合在一起。符合RoHS标准的F210系列只有2.5毫米x2.0毫米,输入电流在整个0.75MHz至50.00MHz频率范围内仅为2.5mA至5.0mA。
新款F210振荡器系列,小体积晶振尺寸2.5x2.0mm,非常适合空气循环最少的环境,例如紧凑型消费电子产品和耐候外壳。它们还用于包括卫星和地面无线电在内的各种其他便携式和电池供电设备;WiMax、802.11和蓝牙无线;语音、数据和互联网以及汽车和测试设备的有线和光网络;遥感设备;和全球定位系统。
特征:
HCMOS输出
稳定性高达20PPM
温度范围宽至-40℃至+125℃
电源电压:1.0V1.5V1.8V2.5V3.3V可变(1.6V ~ 3.63V2.25V ~ 3.63V)
新款F210振荡器系列FO2HSBBM25.0-T3具有低热特性和紧凑的占用空间
国产晶振高端化替代爱普生EPSON晶振Q13FC1350000400编码表
目前国产晶振趋于高端化由于我国的晶振行业起步较晚,在小尺寸的高端晶振上仍“受制于人”,且短期内难以实现高端晶振的“国产替代”.因此,业内甚至传出“大陆晶振主要以大尺寸、低端产品为主”的说法.
虽然在疫情初期中国所做的防控措施,限制了华东、华西一带晶振原厂的产能,但是对国外供应商的影响是短暂的.当下国外供应链已大致恢复,不少东南亚国家因疫情采取了封城策略,使得日系供应商的产能受限,32.768KHz、TCXO(温补晶振)和热敏电阻/晶振的价格波动较大.爱普生EPSON晶振,Q13FC1350000400表晶
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性
ECS晶振ECX-16R,频率32.768k晶振,两脚贴片晶振,时钟晶体谐振器,超小型尺寸1.6x1.0mm是同类产品中最低的ESR,符合RoHS标准,工作温度-40℃至+85℃,是一个非常紧凑的低ESR SMD音叉晶体。编码ECS-.327-12.5-16R-TR低ESR非常适合RTC和低功耗微控制器
应用于:无线、商用商用、工业和IOT,移动通讯,实时时钟,钟表电子
所有CTS音叉晶体设计的工作频率为:32.768k,并包括以下特性,例如+25℃±5℃的转换温度范围、12.5pF的标准负载电容以及其他负载选项、可用的最低串联电阻值 [取决于平台] , +100VDC时的绝缘电阻为500Mohms,存储温度范围为-55℃至 +125℃。除TFNC系列外,所有TF系列产品均符合RoHS标准并采用标准卷带包装发货。
CTS晶振宣布推出一款新的TCXO晶振TT32系列,其工作频率为32.768kHz,小体积尺寸3.2x2.5mm,适用于需要精密实时时钟参考的应用。TT32型提供非常严格的频率稳定性,在-40℃至+85℃范围内为±5.0ppm,可在温度变化时保持准确的时间;与使用具有经典抛物线温度曲线、+25℃转换点和-0.035ppm/℃ 2温度系数的音叉谐振器的简单晶体器件相比。
TT32N327K50ITR适用于需要精密实时时钟参考的应用,小体积晶振
HX503 XO系列是高性能LVDS差分晶体振荡器,支持高温且抖动性能极低。它支持各种选项,包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压以及在宽温度范围内的各种稳定性。它旨在满足通信系统、工业应用和其他高性能设备的时钟源规范。
Diodes晶振HX503系列高性能LVDS晶振支持高达125℃的高温,HX5031B0026.000000,耐高温晶振
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爱普生现已推出SG2016系列高频、低相位抖动SPXOs产品,该系列比爱普生的SG2520系列SPXOs小54%,是800G收发器等高带宽光模块的理想选择。高频低相位抖动SPXO晶振SG2016EGN156.250MHzCJGPZA是光模块6G的理想选择
由于5G,6G网络的增长和物联网(IoT)的实施,未来的数据流量将进一步增加。为了处理这种流量,光传输模块被期望过渡到更高的速度和更大的容量,从400 Gbps到800 Gbps。下一代800 G光传输模块将需要更小,因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP),这将需要更多的散热空间。
通常,石英晶体被设计成对环境条件非常不敏感,但在运输,储存和生产过程中应注意避免恶化晶振晶体性能,甚至是晶体成分的破坏.
水晶是一种密封装置; 因此,没有湿气进入晶体腔内包.由于处理条件和预生产条件在JEDEC中定义J-STD-020只适用于非密封装置,它们基本上不适用于石英晶体组件.
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