爱普生晶振TG-5006CJ,是一款温补晶体振荡器,小体积尺寸2.0x1.6mm,四脚贴片晶振,频率范围13MHz至52MHz,低电源电压1.8V,2.8V,3.0V,3.3V,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低损耗等特点,被广泛用于各种电子产品领域中。
TG-5006CJ晶振编码X1G004131000400超小型2016mm温补晶体振荡器
FA-118T爱普生晶振X1E000251014400样品和批量都需要检测下参数
样品购买无源晶振的时候自然可以通过对样品试用来测试其品质,尤其是批量购买的情况下更是要多方面抽取样品进行测试.为了避免在测试晶振时出现频偏现象可以咨询电容配置,然后在测试时如需要对晶振的引脚进行修改也要了解下注意事项,同理在焊接操作中也要符合具体无源晶振的操作要求,以免出现因为操作不当而影响晶振正常使用,进而无法更准确的判断无源晶振的品质.在操作完全符合标准的情况下出现不起振或者频率超标等问题则意味着存在质量问题.FA-118T爱普生晶振,X1E000251014400小尺寸晶振
爱普生晶振深圳代理商推荐性价比高的敞篷汽车X1G005591013300车规高温晶振
五菱MINIEV敞篷版9月1日将开售有钱不一定买得到
根据申报信息显示,宏光MINIEV敞篷版搭载型号为TZ160X030的驱动电机,峰值功率为30kW,相比普通版车型的20kW有了不小提升,以应对车重的增加.另外,新车配备磷酸铁锂蓄电池,其动力电池系统额定电压为115V,动力电池系统额定容量为230Ah,通过计算得出电池能量为26.45kWh.相比普通版的9.3kWh和13.9kWh增加一倍之多.爱普生晶振深圳代理商,X1G005591013300车规高温晶振
爱普生EPSON晶振Q22FA1280038800石英晶体压电效应
石英晶体的压电效应:石英晶体的外形,它具有规则的几何形状.这是由于晶体内部结构对称性的缘故.石英晶体有3个晶轴,其中Z轴是用光学方法确定的.Z方向上没有压电效应;经过晶体的棱线,并垂直于光轴的X轴称电轴;沿X轴方向施加外力时,在垂直于此轴的棱面上压电效应最为明显;垂直于X-Z平面的Y轴为机械轴.沿Y与X方向施加机械应力(拉或压)时,在Y方向不产生压电效应,只产生形变.
爱普生EPSON晶振,Q22FA1280038800石英晶体
车规级爱普生晶振Q22FA1280054800应用在智能汽车的高温环境
此产品有三种标准尺寸外观为3.2mmx2.5mm的支持的频率于12MHz及66MHz之间,2.5mmx2.0mm的支持的频率为16MHz至66MHz之间,2.0mmx1.6mm的支持24MHz至66MHz间的频率.其陶瓷表面黏着封装为完全密封,而且已确保机械完整性.
适合用在汽车产品应用,不论是在引擎盖下或乘客乘坐空间内均可采用.此产品通过AEC-Q200认证,而且-40℃至125℃-40℃至105℃及-40℃至85℃温度范围均可用.装置通过PPAP,且以IATF16949标准认证的生产设施制造.车规级爱普生晶振,Q22FA1280054800智能汽车晶振
日本爱普生TCXO温补晶振X1G005161001500发展的简单介绍
高精度、低功耗和小型化,仍然是TCXO的研究课题.在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难;二是片式封装后在其回流焊接作业中,由于焊接温度远高于TCXO的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将TCXO的频率变化量控制在±0.5×10-6以下.但是,TCXO的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大.日本爱普生TCXO晶振,X1G005161001500温补晶振
MEMS硅晶振与Q24FA20H0042400爱普生石英晶振
MEMS硅晶振技术的全称是微机电系统,和半导体电路相同,使用刻蚀、光刻等制造工艺,不需要组装、调整进一步可以将机械可动部、电子线路、传感器等集成到一片硅板上.所以以其专利的MEMS硅晶振谐振器与传统的CMOS半导体工艺研发的全硅晶振,无论从技术趋势还是技术优势上,都势必将替代传统的石英晶振.Q24FA20H0042400爱普生石英晶振,MEMS硅晶振
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爱普生现已推出SG2016系列高频、低相位抖动SPXOs产品,该系列比爱普生的SG2520系列SPXOs小54%,是800G收发器等高带宽光模块的理想选择。高频低相位抖动SPXO晶振SG2016EGN156.250MHzCJGPZA是光模块6G的理想选择
由于5G,6G网络的增长和物联网(IoT)的实施,未来的数据流量将进一步增加。为了处理这种流量,光传输模块被期望过渡到更高的速度和更大的容量,从400 Gbps到800 Gbps。下一代800 G光传输模块将需要更小,因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP),这将需要更多的散热空间。
通常,石英晶体被设计成对环境条件非常不敏感,但在运输,储存和生产过程中应注意避免恶化晶振晶体性能,甚至是晶体成分的破坏.
水晶是一种密封装置; 因此,没有湿气进入晶体腔内包.由于处理条件和预生产条件在JEDEC中定义J-STD-020只适用于非密封装置,它们基本上不适用于石英晶体组件.
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