2016晶振,2016贴片晶振,2.0×1.6mm晶振

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: Abracon晶振ASA,ASA-16.000MHZ-L-T贴片晶振

频率：16MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

Abracon晶振ASA,ASA-16.000MHZ-L-T贴片晶振.美国Abracon晶振公司,艾博康晶振,Abracon晶振,ASA晶振,ASA-16.000MHZ-L-T晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶振,欧美进口晶振,2016晶振,超小型晶振,智能手表晶振,数码相机晶振,ASA-26.000MHZ-L-T晶振, ASA-12.000MHZ-L-T晶振,ASA-40.000MHZ-L-T晶振

: CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振

频率：27MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振402,402F27011CAR贴片晶振，美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F27011CAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振

: Raltron晶振R2016,R2016-16.000-12-1020-TR贴片晶振

频率：12MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

Raltron晶振R2016,R2016-16.000-12-1020-TR贴片晶振.美国Raltron晶振公司,Raltron晶振,R2016晶振,R2016-16.000-12-1020-TR贴片晶振,小体积晶振,智能手机晶振,多媒体设备晶振,2016晶振,进口晶振,贴片晶振,无源晶振

: Jauch晶振JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振

频率：26MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

Jauch晶振JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振.法国Jauch晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振,智能手机晶振,智能手表晶振,小体积晶振,贴片晶振,石英晶振。

: FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振

频率：22.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振,FOXcrystal美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0无源晶振,穿戴设备晶振,无线路由器晶振,超小型晶振

: ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

频率：24MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: KDS低抖动产品,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467超小型晶振

频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.

: KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振

频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.

: 大真空SPXO晶振,DSO211AH超小型晶振,ZC08759无线局域网用晶振

频率：1.2~80MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: Quarztechnik夸克谐振器,QTC20超小型2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手机晶振

频率：20~52MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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