时钟晶体,音叉表晶,智能家居晶振

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: XMP-5135-1A-16pF-27.000MHz,7050mm,27M,KVG石英晶振

频率：27.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

XMP-5135-1A-16pF-27.000MHz,7050mm,27M,KVG石英晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-5100系列，编码为：XMP-5135-1A-16pF-27.000MHz，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm SMD陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，工作温度范围：-40至+85°C。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，电脑用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，物联网晶振，数码电子等应用。

: SMX-2C,6035mm,QuartzCom石英通晶振,仪器设备晶振

频率：10.0~67.0M...
尺寸：6.0x3.5mm 晶振技术
参数资料

SMX-2C,6035mm,QuartzCom石英通晶振,仪器设备晶振，瑞士进口晶振，QuartzCom石英通晶振，型号：SMX-2C，频率范围：10.0MHz~67.0MHz，是一款小体积晶振，尺寸：6.0x3.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，可靠、低成本的晶体，回流焊@260°C，工作温度范围：-20℃至+70℃商业应用，-40℃至+85℃工业应用，-40℃至+125℃汽车应用。SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。6035晶振，进口晶振，应用于：电信晶振，音频晶振，导航晶振，仪器设备晶振，蓝牙晶振，汽车电子，车载控制器，通讯设备，无线蓝牙，智能家居等应用。

: 7050mm,CX5Z-A2B3C2-25-45.0D18,CX5,Cardinal蓝牙应用晶振

频率：45.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.4mm 晶振技术
参数资料

7050mm,CX5Z-A2B3C2-25-45.0D18,CX5,Cardinal蓝牙应用晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX5系列晶振，编码为：CX5Z-A2B3C2-25-45.0D18，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，7050晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，微型低剖面表面贴装水晶，封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择，AT切割水晶。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，无线局域网，物联网，仪器仪表设备，汽车电子，导航仪，医疗设备，数码电子等应用。

: 3225mm,CX325Z-A5B3C5-50-75.0D16,75MHz,CX325,Cardinal晶振

频率：75.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.7mm 晶振技术
参数资料

3225mm,CX325Z-A5B3C5-50-75.0D16,75MHz,CX325,Cardinal晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX325，编码为：CX325Z-A5B3C5-50-75.0D16，频率为：75.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.7mm封装，小型薄型表面贴装水晶，包装是自动表面安装的理想选择，四脚贴片晶振，石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。石英晶振，被广泛应用于：蓝牙模块，WiFi，无线局域网，物联网，可穿戴设备，通讯设备，无线网络，汽车电子，小型便捷式设备，数码电子，智能家居等应用。

: Cardinal蓝牙晶振,CX252Z-A2B3C3-70-26.0D10,2520mm,26MHz,CX252

频率：26.000MHz
尺寸：2.5x2.0x0.55mm 晶振技术
参数资料

Cardinal蓝牙晶振,CX252Z-A2B3C3-70-26.0D10,2520mm,26MHz,CX252，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX252系列晶振，编码为：CX252Z-A2B3C3-70-26.0D10，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm封装，小型薄型表面贴装水晶，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，包装是自动表面安装的理想选择，组装和回流实践，磁带和卷轴包装，T切割水晶。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。2520晶振，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，可穿戴设备晶振，小型便捷式设备，平板电脑，汽车电子，无线局域网，物联网，数码电子等应用。

: Fujicom富士通石英晶振,FCO-306Z,32.768KHz时钟振荡器

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

Fujicom富士通石英晶振,FCO-306Z,32.768KHz时钟振荡器，日本进口晶振，Fujicom富士通晶振，型号：FCO-306Z，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，FCO-306Z是一种用于32.768KHz时钟的晶体振荡器，具有超小型尺寸，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高密度安装能力。无铅，符合RoHS指令的产品。进口晶振，应用于：通讯设备，钟表电子，时钟晶振，仪器仪表设备，智能家居，智能门锁，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，数字显示设备，电脑主板，智能手机，数码电子等应用。

: ILSI计量应用晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,钟表电子晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

ILSI计量应用晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,钟表电子晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，蓝牙晶振，仪器仪表设备，时钟晶振，计量，钟表电子设备，智能手机，平板电脑，智能门锁，智能家居，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，物联网，医疗设备等应用。

: FOX超小型晶振,FC1BQECEM32.0-T3,FC1BQ智能手机晶振

频率：32.000MHz
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

FOX超小型晶振,FC1BQECEM32.0-T3,FC1BQ智能手机晶振，美国进口晶振，FOX福克斯晶振，型号：FC1BQ，编码为：FC1BQECEM32.0-T3，频率为：32.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，谐振器，工作温度范围：-40℃至+85℃，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，无线蓝牙，智能穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，智能家居，游戏机设备，汽车电子，医疗设备，安防设备，遥控器设备应用等。

: Mmdcomp数字显示晶振,WC146SMF-32.768KHZ-T,电话机晶振

频率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm 晶振技术
参数资料

Mmdcomp数字显示晶振,WC146SMF-32.768KHZ-T,电话机晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC146SM，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz时钟晶振，小体积晶振尺寸为：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点，非常适合在空间受限的应用中使用。石英晶振，应用于：通讯设备，钟表电子，仪器仪表设备，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，智能门锁，电话机，安防设备，智能家居，数码电子等应用。

: 麦迪康无源晶振,WC26SMFD-32.768KHZ-T,仪器仪表设备晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料

麦迪康无源晶振,WC26SMFD-32.768KHZ-T,仪器仪表设备晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC26SM，编码为：WC26SMFD-32.768KHz-T，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸为：2.0x6.0mm，插件晶体，石英晶振，表面安装时钟晶体，无源晶振，石英晶体，弯脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有小型紧凑型，高精度，高性能，耐热及耐环境特点。符合RoHS。应用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，时钟晶振，仪器仪表设备，电脑主板，智能门锁，数字显示设备，石英钟晶振，电话机晶振，数码电子，智能家居等应用。