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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振

频率:30.72MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,压控晶振,VG-1201CA晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-1201CA晶振

频率:1-60MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,压控晶振,EV-9100JG晶振

爱普生晶振,压控晶振,EV-9100JG晶振

频率:800-2500MH...
尺寸:13.9*9.8mm pdf 晶振技术
参数资料
13.9*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JC晶振,SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS

爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JC晶振,SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS

频率:32.768KHz
尺寸:10.5-5.8mm pdf 晶振技术
参数资料
10.5*5.8mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,"SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS"质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS

爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻."SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS"产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振

频率:1.2-75MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAA晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAA晶振

频率:1.2-75MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 26.0000MB3

爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 26.0000MB3

频率:2-48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,"SG-310SEF 26.0000MB3"该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,贴片滤波器,EG-4121CA晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3

爱普生晶振,贴片滤波器,EG-4121CA晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3

频率:100-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,"EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3"小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
爱普生晶振,贴片滤波器,EG-2123CB晶振

爱普生晶振,贴片滤波器,EG-2123CB晶振

频率:100-700MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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