智能家居晶振,振荡器,125M差分晶振

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: FJ1300006,13MHz,2520mm,Diodes石英晶振,CMOS振荡器

频率：13MHz
尺寸：2.5x2.0x0.9mm 晶振技术
参数资料

FJ1300006,13MHz,2520mm,Diodes石英晶振,CMOS振荡器，台湾Diodes晶振，百利通亚陶晶振，型号：FJ系列晶振，编码为：FJ1300006，频率：13MHz，CMOS输出晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性晶振，耐热及耐环境等特点。FJ系列晶体时钟振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了极好的抖动和稳定性。输出时钟信号，由内部产生的非PLL振荡器设计，是兼容的LVCMOS逻辑电平。应用程序：适合紧凑，高密度的应用：WLAN，HBA便携式多媒体播放器（PMP），笔记本电脑，SDIO/PCMIA卡，USB，BT接口蓝牙等应用。

: CMOS,FJ5000006,50MHz,2520mm,Diodes无线应用晶振

频率：50MHz
尺寸：2.5x2.0x0.9mm 晶振技术
参数资料

CMOS,FJ5000006,50MHz,2520mm,Diodes无线应用晶振，台湾Diodes晶振，百利通亚陶晶振，型号：FJ系列晶振，编码为：FJ5000006，频率：50MHz，电压：3.3V，CMOS输出晶振，XO振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm表面安装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，2520晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性晶振，耐热及耐环境等特点。FJ系列晶体时钟振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了极好的抖动和稳定性。输出时钟信号，由内部产生的非PLL振荡器设计，是兼容的LVCMOS逻辑电平。有源晶体，应用程序：适合紧凑，高密度的应用：WLAN，HBA便携式多媒体播放器（PMP），笔记本电脑，SDIO/PCMIA卡，USB，BT接口蓝牙等应用。

: SP01-5TK100-A14A8.192MHz,长方形钟振,Macrobizes时钟振荡器

频率：8.192MHz
尺寸：20.2x12.8x5.08... 晶振技术
参数资料

SP01-5TK100-A14A8.192MHz,长方形钟振,Macrobizes时钟振荡器，欧美进口晶振，Macrobizes麦克罗比特晶振，型号：SP01系列有源晶体，编码为：SP01-5TK100-A14A8.192MHz，电源电压：5.0V，稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，频率为：8.192MHz，小体积晶振尺寸：20.2x12.8x5.08mm，长方形钟振，SPXO晶振，有源晶振，石英晶振，时钟振荡器，石英晶体振荡器，14引脚DIP全尺寸或半尺寸，低成本晶振，应用于：微处理器晶体，控制器ATM，网络计算机，VCD、DVD等应用。

: FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振

频率：33.333000M...
尺寸：33.333000MHz 晶振技术
参数资料

FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118HJB-33.333000-CM，负载：18pF，精度：±30ppm，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：33.333000MHz，小体积晶振尺寸：，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。进口晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。

: QTCT230AS1B-27.145000,3225mm,Q-Tech温补晶振,27.145MHz

频率：27.145MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

QTCT230AS1B-27.145000,3225mm,Q-Tech温补晶振,27.145MHz，美国进口晶振，Q-Tech晶振，型号：QTCT230，编码为：QTCT230AS1B-27.145000，电压：+3.0V，频率稳定性：±2.5ppm，工作稳定范围：-40℃至+85℃，频率为：27.145MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，TCXO温补晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶体，温补晶振。Q-Tech的表面安装QTCT230振荡器由一个IC 3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装和镀金接触垫。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，低耗能，低损耗等特点。石英晶振，应用程序：旨在满足当今低压应用的要求，仪器，导航，航空电子，以太网/SynchE，基站，全球定位系统（GPS），便携式收音机，FEMTO细胞等。

: SMD2500.3C-18.432MHz,7050mm,VCXO,GED品牌,HCMOS晶振

频率：18.432MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

SMD2500.3C-18.432MHz,7050mm,VCXO,GED品牌,HCMOS晶振，美国进口晶振，GED晶振厂家，型号：SMD2500系列，编码为：SMD2500.3C-18.432MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：18.432MHz，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO晶振，压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，压控晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网晶振等应用。

: BQCSD-52MF-ACDFT,4025mm,52MHz,Bliley百利晶振

频率：52.000MHz
尺寸：4.0x2.5x0.7mm 晶振技术
参数资料

BQCSD-52MF-ACDFT,4025mm,52MHz,Bliley百利晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSD系列晶振，编码为：BQCSD-52MF-ACDFT，频率为：52.000MHz，频率稳定度：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，设置公差：±20ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.7mm，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高可靠性，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振，数码电子晶振应用等。

: CS21-F2020CQ12-27.000M-TR/2016mm/27MHz/Transko晶振厂家

频率：27.000MHz
尺寸：2.0x1.6x0.46mm 晶振技术
参数资料

CS21-F2020CQ12-27.000M-TR/2016mm/27MHz/Transko晶振厂家，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，型号：CS21系列，编码为：CS21-F2020CQ12-27.000M-TR，负载：12pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.46mm，四脚贴片晶振，SMD晶体，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，汽车电子晶振，智能家居，无线网络，蓝牙模块，数码电子等应用。

CS21-F2020CQ12-27.000M-TR/2016mm/27MHz/Transko晶振厂家，产品特点：

具有的公差和稳定性

汽车级AEC-Q200合格版本车规晶振

适用于ROHS回流

: QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF,MESA,高频基线SMD晶体

频率：60MHz~200M...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF,MESA,高频基线SMD晶体，瑞士进口晶振，QuartzCom晶振，石英通晶振，型号：SMX-1SHF，是一款小体积晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，晶体谐振器，7050晶振，石英晶振，高频基线SMD晶体，无铅环保晶振，宽频率范围：60MHz~200MHz，高牵拉灵敏度（ppm/pF），回流焊@260°C，工作温度范围：-20℃至+70℃商业应用，-40℃至+85℃工业应用。石英晶体谐振器，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备，电信晶振，音频晶振，导航晶振，仪器设备晶振，无线网络，蓝牙晶振，数码电子等应用。

: CSM5,CSM5ZA2B3C34550D20,50M,Cardinal卡迪纳尔晶振

频率：50.000MHz
尺寸：13x4.7x3.0mm 晶振技术
参数资料

CSM5,CSM5ZA2B3C34550D20,50M,Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CSM5，编码为：CSM5ZA2B3C34550D20,50M，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：13x4.7x3.0mm封装，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有小体积轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线蓝牙，仪器仪表设备，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用。