32.768K无源晶振,无线网络晶振,32.768K进口晶振

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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振

频率：16000~6000...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振

频率：37400~6000...
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应37400MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率：16000~6000...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率：19200~6000...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机音叉晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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