32.768K无源晶振,无线网络晶振,32.768K进口晶振

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美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振

美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振

频率:8.000MHZ~5...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi高品质晶振,TLT3时钟晶振,TLT300032XCN3RX温补晶振

Wi2Wi高品质晶振,TLT3时钟晶振,TLT300032XCN3RX温补晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768khz晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Wi2Wi威尔威晶振,TC03晶体振荡器,TCT325000XWND2RX小体积晶振

Wi2Wi威尔威晶振,TC03晶体振荡器,TCT325000XWND2RX小体积晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

频率:8~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

频率:50~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

频率:8000~40000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面进口晶振型,是标准的压电石英晶体,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

频率:19200~2600...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从19200KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振

频率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的进口晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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