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: 美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

频率：8~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

频率：50~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

频率：8000~40000...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面进口晶振型,是标准的压电石英晶体,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

频率：19200~2600...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从19200KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振

频率：12000~5400...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的进口晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振

频率：16000~6000...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振

频率：37400~6000...
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应37400MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率：16000~6000...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率：19200~6000...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机音叉晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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