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: TSETTLJANF-19.440000-19.44MHz-TCXO-19.44MHz-7050

TSETTLJANF-19.440000-19.44MHz-TCXO-19.44MHz-7050,台湾TAITIEN晶振公司,典型的7.0 x 5.0 x 1.9 mm陶瓷SMD封装。-高精度为-40ºC~+85ºC，±0.28ppm-CMOS和剪切正弦波（无直流切割电容器）输出可选。蜂窝数据网络，基站- WLAN / WiMAX / WiFi，无线通信-移动电话，7.0 x 5.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器

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: 3.686400MHz X1G0041710008 2520 CMOS 1.6V~3.6V SPXO SG-210STF

3.686400MHz X1G0041710008 2520 CMOS 1.6V~3.6V SPXO SG-210STF，日本爱普生进口晶振SG-210STF，产品编码X1G0041710008，产品型号：SG-210STF 3.686400MHz W，是一款小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、宽工作电压1.6V至3.63V，标称频率：3.686400MHz，频率公差：+/-50ppm，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。非常适合物联网、蓝牙晶振，可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。
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: ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

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: ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: 德国夸克晶振,QTX3超小型HCMOS时钟振荡器,QX333B20.00000B15R晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: Statek晶振厂家,HTXO系列7050mm晶振,HTXO4BSNSM5-20.0M,/750/X振荡器

Statek的HTXO晶体振荡器是一种275℃高温振荡器，坚固的表面贴装振荡器。该设计由一个高冲击晶体和一个高温CMOS集成电路组成，采用5.0mmx7.5mm表贴陶瓷封装。特点: 3.3V和5.0V工作电压，高达275℃的高温操作整个温度范围内的出色稳定性快速启动高抗冲击和振动能力 CMOS输出可选输出使能/禁用低电磁辐射密封陶瓷封装，HTXO耐高温晶振应用于: 产业的石油和天然气井下仪器旋转轴传感器地下钻孔工具航空电子应用。
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: Jauch晶振,2520水晶震荡子,JO22振荡器

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: Vectron晶振,六脚有源晶体,VX-805压控晶振

石英振荡器,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: Golledge Crystal,小型压控晶振,GVXO-331G有源晶体

VCXO晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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: SMI晶振,小型压控晶振,32SMOVD有源晶体

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

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: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

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: 希华晶振,有源晶振,SPO-7050B低抖动贴片晶振

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: 希华晶振,有源晶振,SPO-5032B晶振,1MHZ贴片晶振

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: 希华晶振,有源晶振,OSC57B有源差分晶振

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: 加高晶振,有源晶振,HSO321S贴片SPXO晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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