晶振技术AM16000306,3225贴片晶振,车载电子晶振,16MHz,3.2×2.5mm四脚SMD封装,?40℃~+125℃超宽工作温区,抗振动,耐温度循环,ESR参数优异,起振稳定可靠.适配车载T?BOX,车身控制器,车载影音,汽车无线通信模块,编带包装支持SMT回流焊,符合RoHS规范,适合车载产品批量生产.康华尔电子是TXC晶振品牌代理,提供样品测试,批量配单,欢迎来电咨询0755?27838351.
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晶振技术A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振,3225封装无源晶体,现货常备原厂全新原装料卷.核心耐高温陶瓷壳体设计,耐受工业,车载高温使用环境,工作温区-40至125℃,兼容高温回流焊,焊接后性能无损耗,大幅降低设备高温故障概率.TXC品牌品控严苛,每批次元件经过温循,振动,湿热可靠性测试,频率稳定度覆盖多档精度,适配各类MCU主控电路时钟.广泛适配工业自动化,车联网,户外智能硬件,新能源控制设备,
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