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KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振
与传统TCXO晶振相比,DSK1612ATD系列在设计理念,结构工艺与核心性能上实现全方位升级,每一处优化都紧密贴合当下微型电子设备的发展趋势与实际应用需求:在结构设计上,该系列采用1612规格(1.6mm×1.2mm)超小型SMD表面贴装设计,厚度仅为0.55mm,相较于传统TCXO晶振体积大幅缩减,完美适配高密度PCB板的狭小空间,无需额外预留过多安装空间,大幅降低工程师的电路设计难度,助力设备实现更轻薄,更便携的设计目标.在核心性能上,该系列搭载KDS专属温度补偿技术,结合高纯度石英晶体核心与先进的真空封装工艺,实现时序精度与温度稳定性的双重突破,即便在极端温度环境下,也能保持稳定的频率输出,彻底解决传统晶振因温度波动导致的时序漂移问题,为电子系统提供精准,可靠的时钟基准.
DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器
随着智能设备向小型化,轻薄化升级,传统晶体振荡器体积过大,功耗偏高,适配性不足等问题日益凸显,无法满足高密度PCB布局与低功耗设备的需求.为此,KDS投入大量研发资源,结合自身在真空封装,晶体切割等核心技术上的优势,专门推出DSO1612AR系列大真空表面贴装型晶体振荡器,彻底打破传统产品的性能局限,以"超小超薄,精准稳定,低耗兼容"三大核心特质,成为超小型表面贴装振荡器领域的标杆产品,填补了微型化,高精度时序元器件的市场空白,为各行业智能电子设备升级提供了优质解决方案.
MtronPTI推出第三代M6071系列TCXO产品
在5G通信,卫星导航,工业自动化,军工测控等高端电子产业加速迭代的当下,时钟频率组件作为电子系统的"心脏",其稳定性,精准度与抗干扰能力,直接决定整机设备的运行可靠性,数据传输效率和信号质量.面对行业对超宽温,超低噪,高稳定晶振日益严苛的需求,全球顶尖频率控制解决方案提供商MtronPTI,凭借数十年晶振研发制造经验,近日正式发布第三代M6071系列TCXO(温度补偿晶体振荡器).这款历经三代技术打磨的新品,实现了温漂控制,相位噪声,环境适应性的全方位突破,重新定义高精度TCXO行业标杆,为高端时序场景筑牢核心硬件根基.
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