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3.686400MHz X1G0041710008 2520 CMOS 1.6V~3.6V SPXO SG-210STF

3.686400MHz X1G0041710008 2520 CMOS 1.6V~3.6V SPXO SG-210STF

频率:1MHz~75MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
3.686400MHz X1G0041710008 2520 CMOS 1.6V~3.6V SPXO SG-210STF日本爱普生进口晶振SG-210STF,产品编码X1G0041710008,产品型号:SG-210STF 3.686400MHz W,是一款小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列,SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、宽工作电压1.6V至3.63V,标称频率:3.686400MHz,频率公差:+/-50ppm,温度范围从-40℃至85℃,此外,最高工作温度可达105℃。该产品具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。非常适合物联网、蓝牙晶振,可穿戴设备,数据中心,医疗、工业自动化等各种应用。
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|24MHz|2016mm|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃

NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|24MHz|2016mm|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃

频率:1.5MHz~80M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|24MHz|2016mm|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃日本进口NDK晶振NZ2016SH,编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,石英晶体振荡器有源晶体,石英贴片晶振,无铅环保晶振,温度范围从-40到+125℃,超小型轻薄型,重量:0.01g,频率范围:1.5MHz至80MHz。这种晶体时钟振荡器可以支持低频(从1.5MHz),与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs(12kHz至20MHz),磁带装置可自动安装红外回流(无导线)。符合AEC-Q100/Q200的标准,该石英贴片晶振具有超小型,轻薄型,耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统,汽车音响设备和针对智能手机的照相机,平板电脑,笔记本电脑,个人电脑卡,音频设备,用于SDH/声波仪,WiMAX,LTE等通信设备的无线模块,数据控制系统和“基站”等应用。
台产高品质TXC2012晶振9HT11,9HT11-32.768KAZB-T石英晶振

台产高品质TXC2012晶振9HT11,9HT11-32.768KAZB-T石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

  台产高品质TXC2012晶振9HT11,9HT11-32.768KAZB-T石英晶振,台湾晶技晶振公司,2012晶振,TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KAZB-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,超小型晶振,32.768K晶振,两脚晶振计时器晶振,智能手环晶振,台产晶振,9HT11-32.768KBZF-T晶振,9HT11-32.768KBZB-T晶振,9HT11-32.768KDZF-T晶振

TXC台湾高性能二脚晶振9HT10,9HT10-32.768KDZY-T贴片晶振

TXC台湾高性能二脚晶振9HT10,9HT10-32.768KDZY-T贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

       TXC台湾高性能二脚晶振9HT10,9HT10-32.768KDZY-T贴片晶振,台湾TXC晶振公司,3215晶振,TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9HT10-32.768KDZY-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,32.768K晶振,两脚晶振,万年历晶振,数码相机晶振,小尺寸晶振,9HT10-32.768KEZF-T晶振,9HT10-32.768KAZF-T晶振,9HT10-32.768KBZC-T晶振


Abracon美国小尺寸2012晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-1-T二脚无源晶振

Abracon美国小尺寸2012晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-1-T二脚无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

Abracon美国小尺寸2012晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-1-T二脚无源晶振.美国Abracon晶振公司,艾博康晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-1-T晶振,石英晶振,两脚晶振,贴片晶振,无源晶振,32.768K晶振,2012晶振,万年历晶振,计时器晶振,ABS06-32.768KHZ-1-T晶振,ABS06-32.768KHZ-9-1-T晶振,ABS06-32.768KHZ-7-T晶振

进口超小型Raltron晶振R2016,R2016-25.000-18-F-3030-TR-NS1贴片晶振

进口超小型Raltron晶振R2016,R2016-25.000-18-F-3030-TR-NS1贴片晶振

频率:25MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
进口超小型Raltron晶振R2016,R2016-25.000-18-F-3030-TR-NS1贴片晶振.美国Raltron晶振公司,Raltron晶振,R2016晶振,R2016-25.000-18-F-3030-TR-NS1贴片晶振,小体积晶振,智能手机晶振,多媒体设备晶振,2016晶振,进口晶振,贴片晶振,无源晶振,R2016-25.000-16-F-2525-EXT-TR晶振,R2016-24.000-8-1010-TR-NS1晶振,R2016-20.000-10-3030-EXT-TR晶振
美国拉隆进口高精度晶振R2520,R2520-16.000-8-1525-EXT-TR贴片晶振

美国拉隆进口高精度晶振R2520,R2520-16.000-8-1525-EXT-TR贴片晶振

频率:16MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
美国拉隆进口高精度晶振R2520,R2520-16.000-8-1525-EXT-TR贴片晶振.美国Raltron晶振公司,Raltron晶振,Raltron晶振,R2520晶振,R2520-16.000-8-1525-EXT-TR贴片晶振,小体积晶振,平板电脑晶振,网络终端晶振,2520晶振,进口晶振,贴片晶振,无源晶振,R2520-16.000-10-1020-EXT-TR晶振,R2520-16.000-16-1020-EXT-TR晶振,R2520-25.000-16-F-1015-TR晶振
美国进口高品质Raltron晶振R1612,R1612-24.000-8-1020-TR-NS1贴片晶振

美国进口高品质Raltron晶振R1612,R1612-24.000-8-1020-TR-NS1贴片晶振

频率:25MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
美国进口高品质Raltron晶振R1612,R1612-24.000-8-1020-TR-NS1贴片晶振.美国Raltron晶振公司,Raltron晶振,R1612晶振,R1612-24.000-8-1020-TR-NS1贴片晶振,小体积晶振,智能手表晶振,多媒体设备晶振,1612晶振,进口晶振,贴片晶振,无源晶振。
Cardinal卡迪纳尔CSM4晶振,CSM4Z-A2B3C3-40-29.49152D18-F贴片晶振

Cardinal卡迪纳尔CSM4晶振,CSM4Z-A2B3C3-40-29.49152D18-F贴片晶振

频率:3.579545~7...
尺寸:12.9x4.7mm pdf 晶振技术
参数资料
Cardinal卡迪纳尔CSM4晶振,CSM4Z-A2B3C3-40-29.49152D18-F贴片晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,美国进口晶振,CSM4晶振是一款小体积晶振尺寸12.9x4.7mm晶振,两脚贴片晶振,CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18石英晶振,CSM4Z-A2B3C3-180-4.0D18贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18无铅环保晶振,SMD晶体,谐振器,是一款椭圆形金属壳封装晶振,低轮廓表面安装晶体,频率范围:3.579545~75MHz晶体,被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪,医疗设备,数码电子,物联网等应用.
西铁城晶振CM200S,CM200S32.768KDZBTR贴片晶振

西铁城晶振CM200S,CM200S32.768KDZBTR贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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