高精度晶振,压电石英晶体谐振器,测量仪器晶振

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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: 西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振

频率：24MHZ
尺寸：11.10mm x 4.83... 晶振技术
参数资料

西迪斯晶振ATS-SM,ATS24ASM-1E贴片晶振，美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS-SM晶振,ATS24ASM-1E晶振,汽车动力转向晶振,通讯模块晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,欧美进口晶振,ATS037BSM-1晶振,ATS120SM-1E晶振,ATS12ASM-1E晶振,ATS060SM-1E晶振

: CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

频率：4MHZ
尺寸：10.85mm x 4.50... 晶振技术
参数资料

CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振，美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,ATS晶振,ATS040B晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头模块晶振,欧美进口晶振,DVD家庭影音系统晶振,ATS143B-E晶振,ATS037A-E晶振,ATS20B-E晶振

: CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

频率：25MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振，美国CTS晶振公司,CTS晶振,445晶振,445C25D25M00000晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,病人呼叫和监控系统晶振,通讯模块晶振,进口晶振 ,445C25D24M00000晶振,445C25D12M00000晶振,445C25D20M00000晶振,445C25D27M00000晶振.

: 西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

频率：25MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振，美国西迪斯晶振公司,西迪斯晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振,中央空调温度控制器晶振,无源晶振,贴片晶振,小尺寸晶振,2520晶振,石英晶振,汽车充电桩晶振,欧美进口晶振,425F22A027M0000晶振,425F22A030M0000晶振,425F22A048M0000晶振.

: 艾尔晶振ELM10,ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T贴片晶振

频率：16MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

艾尔晶振ELM10,ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T贴片晶振.英国AEL晶振公司,艾尔晶振,ELM10晶振,ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T贴片晶振,贴片晶振,2520晶振,智能手表晶振,石英晶振,无源晶振,蓝牙灯控设备晶振

: AEL晶振ELLS,ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T石英晶振

频率：10MHz
尺寸：13.3*4.85mm 晶振技术
参数资料

AEL晶振ELLS,ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T石英晶振.英国AEL晶振公司,AEL晶振,ELLS晶振,ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T晶振,贴片晶振,49SMD晶振,儿童学习用品晶振,石英晶振,无源晶振,蓝牙音箱晶振

: 大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振

频率：24~54MHz
尺寸：1.6x1.2mm 晶振技术
参数资料

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品。

: KDS晶体滤波器,DSF633SDF移动通信晶振,1D73375GR1小型设备晶振

频率：38.850~130...
尺寸：6.0x3.5mm 晶振技术
参数资料

6035mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到智能手机,蓝牙模块,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

频率：2.5-50MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

频率：2.5-50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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