
X1E000021011900,TSX-3225谐振器,智能手机晶振,3225贴片晶振,尺寸3.2×2.5×0.6mm,四脚SMD无源晶振,高精度±10ppm,负载电容12pF,?40℃~+85℃宽温工作,低ESR等效串联电阻,编带卷装适配SMT回流焊工艺.晶片一致性高,起振稳定,专为智能手机,蓝牙WiFi无线设备开发,也适配平板,IoT模块,消费数码主板.康华尔电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货,可提供样品测试与规格书,欢迎来电咨询0755?27838351.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面四脚贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Hosonic Crystal单元原厂料号编码

爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送