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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: KDS低耗能晶振,2520有源贴片,DSB221SDN,温补振荡器,1XXB16368MAA

KDS低耗能晶振,2520有源贴片,DSB221SDN,温补振荡器,1XXB16368MAA，DSB221SDN晶振是日本大真空晶振设计生产的一款2520mm尺寸的温补晶振，1XX16368MAA晶振的频率是16.368MHz，电压为1.7V~3.6V，精度是1.5ppm。2520有源贴片，KDS低耗能晶振，温补振荡器，低抖动晶振，低电压晶振，石英晶体振荡器，温度补偿晶振，日本进口有源晶振。
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: YH1300,格林雷晶振,OCXO晶振,进口石英晶振,通信系统晶振,Greenray有源晶振

YH1300,格林雷晶振,OCXO晶振,进口石英晶振,通信系统晶振,Greenray有源晶振

Greenray有源晶振中的YH1300系列晶振频率范围是10MHz~50MHz，尺寸为20.3 x 12.7 mm，为OCXO晶振，进口石英晶振，通信系统晶振，格林雷恒温晶振提供多种封装，从小型DIP和SMT到更大的工业标准尺寸。我们提供从1MHz到200 MHz的各种频率，以满足您的特定要求。利用独特的设计技术，Greenray OCXO专注于低相位噪声和温度范围内的严格频率稳定性，并为国防和通信应用提供出色的长期特性。
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: T53系列,5032贴片晶振,TCXO温补晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz,格林雷晶振

T53系列,5032贴片晶振,TCXO温补晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz,格林雷晶振

T53系列中的编码为T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz的格林雷晶振，其频率是20MHz，电压为3.3V，频率公差是±0.5ppm，工作温度为-40~85度，输出方式为CMOS，尺寸是5.0*3.2mm。该晶振也叫5032贴片晶振，为TCXO温补晶振。温度补偿晶体振荡器（TCXO）包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率－温度特性，以达到减少其频率－温度偏移的晶体振荡器。
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: YH1300,格林雷晶振,OCXO晶振,进口石英晶振,通信系统晶振,Greenray有源晶振

YH1300,格林雷晶振,OCXO晶振,进口石英晶振,通信系统晶振,Greenray有源晶振

Greenray有源晶振中的YH1300系列晶振频率范围是10MHz~50MHz，尺寸为20.3 x 12.7 mm，为OCXO晶振，进口石英晶振，通信系统晶振，格林雷恒温晶振提供多种封装，从小型DIP和SMT到更大的工业标准尺寸。我们提供从1MHz到200 MHz的各种频率，以满足您的特定要求。利用独特的设计技术，Greenray OCXO专注于低相位噪声和温度范围内的严格频率稳定性，并为国防和通信应用提供出色的长期特性。
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: 泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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: 泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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: 泰艺晶振,温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225有源晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 泰艺晶振,有源晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下四脚金属面晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 百利通亚陶晶振,FJ晶振,有源晶振,FJ2400011晶振,高性能四脚石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 鸿星晶振,差分晶振,D5ST六脚差分晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,7050晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: NDK晶振,温补晶振,NT3225SA进口有源晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,温补晶振,NT2520SB压电石英晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,SG7050EAN 125.000000M-KEGA3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"SG7050EAN 125.000000M-KEGA3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,可编程晶振,SG-8506CA晶振,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器."SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: TXC晶振,有源晶振,7X晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: TXC晶振,差分晶振,BA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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