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Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

频率:24.000MHZ~...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X石英晶体

Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X石英晶体

频率:8.000MHZ~1...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

频率:8.000MHZ~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.

威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器

威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器

频率:0.750MHZ~1...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
压控晶振(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。

进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Wi2Wi威尔威晶振,TC03晶体振荡器,TCT325000XWND2RX小体积晶振

Wi2Wi威尔威晶振,TC03晶体振荡器,TCT325000XWND2RX小体积晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
美国Wi2Wi晶振,TC02温补晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振

美国Wi2Wi晶振,TC02温补晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0晶振

FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0晶振

频率:12MHZ~50MH...
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
FOX晶振,C1BS晶振,2016mm晶振,FC1BSEEEM32.0晶振

FOX晶振,C1BS晶振,2016mm晶振,FC1BSEEEM32.0晶振

频率:16.000MHZ~...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
Fox提供超过275种不同的产品,提供极其广泛的频率控制产品,包括石英晶体,时钟振荡器,温度补偿晶体振荡器,压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器,福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域,如无线通信设备和电信设备,计算机和外围设备,仪器仪表,航空航天,仓储,工业,汽车,医疗和军事等。
京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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