HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振

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HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振

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HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振

频率：13.000MHz~48.000MHz

尺寸：3.2x2.5x0.7mm

HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振，美国进口晶振，HEC晶振，型号为：HE-MCC-32，频率范围：13.000MHz~48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.7mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，3225晶振，无铅晶振。工作温度范围：-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。HE-MCC-32是业界最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体，封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7mm无源晶振，具有从13MHz到48MHz的宽频率范围，基本工作模式，能够承受IR或气相回流焊接过程，在-30°C到+85°C（选定频率）范围内的稳定性高达±15PPM，使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。

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HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振，美国进口晶振，HEC晶振，型号为：HE-MCC-32，频率范围：13.000MHz~48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.7mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，3225晶振，无铅晶振。工作温度范围：-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。HE-MCC-32是业界最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体，封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7mm无源晶振，具有从13MHz到48MHz的宽频率范围，基本工作模式，能够承受IR或气相回流焊接过程，在-30°C到+85°C（选定频率）范围内的稳定性高达±15PPM，使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。

HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振,参数表

PARAMETERS

CONDITIONS

MINIMUM

STANDARD

MAXIMUM

UNIT

FREQUENCY RANGE

13.000

48.000

MHz

FREQ. TOLERANCE

at 25 °C

-50*

PPM

FREQ. STABILITY
(reference @ 25°C)

-10 °C to +60 °C

-50*

PPM

OPERATING TEMPERATURE

-10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional

°C

STORAGE TEMPERATURE

-40 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional

°C

SHUNT CAPACITANCE (CO)

5.0

pF

LOAD CAPACITANCE (CL)

To be specified

6.0

18.0

pF

DRIVE LEVEL

12.800 - 80.000 MHz

0.1

mW

AGING CHARACTERISTICS

±5 PPM max.
@ 25 °C per year

* Tight tolerances optional - please specify

HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振,尺寸图

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