晶振技术
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晶振技术A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振,3225封装无源晶体,现货常备原厂全新原装料卷.核心耐高温陶瓷壳体设计,耐受工业,车载高温使用环境,工作温区-40至125℃,兼容高温回流焊,焊接后性能无损耗,大幅降低设备高温故障概率.TXC品牌品控严苛,每批次元件经过温循,振动,湿热可靠性测试,频率稳定度覆盖多档精度,适配各类MCU主控电路时钟.广泛适配工业自动化,车联网,户外智能硬件,新能源控制设备,
晶振技术MC-405-32.7680K-A0,EPSON无源晶振,智能电子晶振,作为爱普生MC405系列标杆规格,依托品牌数十年石英晶体精密加工工艺,解决智能设备掉电续时,定时唤醒,数据时间戳记录核心需求.型号编码A0对应±20ppm高精度公差与12.5pF标准负载,是市面智能硬件最通用电路规格,激励功耗极低,智能传感器,便携检测仪长期待机续航表现突出.兼容无铅高温焊接工艺,高低温循环,跌落可靠性测试全部达标,适配智能水表,充电桩计时模块,车载中控副时钟,无线温控网关,智能穿戴设备.
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晶振技术GREENRAY晶振,5032贴片晶振,TCXO温补晶振,T58系列晶振,进口晶体振荡器
进口GREENRAY晶振中的T58系列晶振频率范围是10~50MHz,频率范围:10-52MHz,灵敏度<3 x 10-10/g,冲击到30000g,温度稳定性±50ppb(−40到+85°C),坚固5.0 x 3.2mm封装,低g-灵敏度和紧密稳定性,SMT封装。多被应用于通讯,高冲击电子设备,移动无线电通信,移动仪表,机载通信,无线通信,微波接收机。温度补偿晶体振荡器又称温补晶振,是指在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。