TXC关于ThermSym系列OCXO恒温晶振官方使用指南
在5G/6G宏微基站,ORAN开放无线架构,骨干网光传输设备,北斗/GPS双模卫星导航,高精度计量测试仪器,航空航天测控,国防通信等高精尖电子系统中,设备对基准时钟的精度,稳定性与信号纯净度要求已经进入ppb(十亿分之一)级别.传统普通晶振,乃至常规TCXO温补晶振,依靠半导体温度传感+算法电压补偿的校正方式,存在固有的补偿滞后,动态温变误差,噪声基底偏高,长期老化漂移大等技术短板,无法应对快速温度波动,宽温工况,长期不间断运行带来的频偏问题,难以满足高端设备高精度时钟同步,低抖动传输,超低相位噪声的核心需求.OCXO恒温控制石英振荡器作为时序领域的顶级基准器件,通过内置微型恒温腔体,闭环恒温加热控制系统,主动锁定石英晶片工作温度,彻底抵消环境温度变化带来的谐振频率偏移,是目前唯一可实现长期超高稳频,超低噪声,极低老化漂移的基准时钟器件,成为高端精密电子系统不可或缺的"时序基准心脏".
TXC台湾晶技作为全球频率控制器件行业头部研发制造企业,深耕高稳频晶体器件数十年,针对传统OCXO普遍存在的体积庞大,功耗过高,热应力不均,温域狭窄,老化偏大幅值大,相位噪声性能不足等行业痛点,自主研发打造ThermSym专利热对称恒温结构OCXO系列产品.该系列器件创新性采用对称式均温腔体结构搭配原厂高精密SC-Cut高Q值石英谐振晶片,区别于传统AT切割晶片,SC切晶片具备温度系数更低,谐振模态更纯净,寄生干扰更少,机械稳定性更强的核心优势.结合TXC自研高精度智能恒温闭环控制算法,实现超宽温超高稳定度,行业顶尖超低相位噪声,超低频老化漂移三重性能突破,同时解决传统OCXO体积臃肿,功耗失控,工况适配性差的短板,构建微型化,工业宽温,基准超高精度三大完整产品线,全方位覆盖民用高端,工业严苛工况,军工航天级高精度时序应用场景.
深圳市康华尔电子为TXC台湾晶技官方授权一级代理商,全系ThermSymOCXO原装正品现货库存,涵盖Eros微型系列,Hercules宽温可靠系列,Chronos超高稳系列,可提供精准选型,硬件设计指导,PCB布局规范,样品测试,批量配套与全程技术支持,咨询热线:0755-27838351.
一,产品核心技术原理与ThermSym专利架构解析
石英晶体谐振器的频率偏移核心诱因,来源于石英晶体本身的温度特性,晶体谐振频率会随环境温度升降产生非线性漂移,这是无法通过常规电路补偿根除的物理固有特性.行业主流TCXO温补晶振,仅能通过外置温度传感器采集温度变化,依托预设算法微调负载电容实现频率补偿,属于"被动事后补偿"机制,存在明显的补偿滞后,动态误差,高低温拐点补偿不足等问题,面对快速温变,梯度温变,瞬时温差工况,ppb级精度完全失控.而TXCThermSym系列OCXO采用ThermSym热对称被动均温结构+高精度主动恒温闭环控制的双重核心方案,从物理根源解决温度漂移问题.通过内置微型加热模块,高精度测温传感,智能PID恒温算法,实时动态调节腔体温度,将石英谐振晶片恒定锁定在最佳谐振温度点,完全隔绝外界环境温度波动对晶片谐振状态的干扰,彻底消除温度引发的频率偏移.
TXC独家ThermSym热对称恒温槽专利结构,是区别于市面上普通OCXO晶振的核心差异化技术.传统OCXO多采用单边加热,单侧导热结构,腔体内部存在明显温差梯度,晶片受热不均易产生微观热应力,长期运行会引发缓慢频偏与老化加速问题.而TXCThermSym采用全域对称式腔体隔热布局,嵌入式均匀陶瓷加热结构,多层隔热缓冲设计,实现腔体内部无温差全域等温环境,让石英晶片始终处于恒定,均匀,无应力的恒温工作状态,可稳定抵御外界-40℃~105℃超大范围温度波动.同时器件搭载原厂精选高Q值SC-Cut高阶谐振晶片,相较常规AT切割晶片,具备更低非线性温度系数,更少寄生谐振模态,更低噪声基底,搭配精细化多级温控校准工艺,最终实现频率稳定度,相位噪声性能,长期老化稳定性的全方位越级提升,器件相位噪声基底低至-161dBc/Hz@1kHz,达到行业一流高端OCXO水准.
得益于ThermSym热对称均温架构的加持,台湾TXC晶技晶振OCXO彻底规避了普通OCXO单边加热,局部高温,热应力集中,腔体温差漂移等固有缺陷.全域等温结构可有效抵消冷热冲击带来的瞬时频差,杜绝热应力累积导致的长期性能老化,极大提升器件长期工作一致性与稳定性.同时,该专利结构优化了腔体内部空间布局与隔热结构厚度,在保证超高温控精度的前提下,大幅压缩器件整体封装体积,成功解决传统高精度OCXO无法兼顾"小体积+高稳频+低噪声"的行业难题,实现微型化,高精度,高可靠OCXO的规模化量产落地.
二,TXCThermSymOCXO全系产品线精准选型指南
TXC针对不同行业应用的精度等级,环境工况,结构尺寸,功耗需求,将ThermSymOCXO系列精细划分为三大梯度化核心产品线,全面覆盖商用高精度,工业宽温高可靠,军工基准级超高精度全场景需求.全系产品标准频率覆盖10MHz~54MHz主流基准频率,默认支持3.0V/3.3V通用供电电压,标准CMOS电平输出,引脚定义完全兼容行业通用封装,可直接硬件对插替换传统TCXO,普通OCXO产品,无需修改PCB布局与电路架构,极大降低设备升级迭代成本.
1,ThermSymEros微型超稳系列(轻量化通用高稳)
Eros微型超稳系列是TXC针对设备小型化迭代趋势打造的轻量化高精度OCXO,主打极致微型化,低功耗,高性价比,无需改板替换优势,也是目前全球封装尺寸最小的石英基恒温晶振之一,彻底打破传统OCXO体积庞大,无法适配微型化模组的技术壁垒.产品主流封装涵盖5.0×3.2mm,7.0×5.0mm微型贴片封装,引脚定义与常规商用TCXO完全兼容,可直接贴片替代升级,无需更改硬件设计.全温域(-40℃~85℃)频率稳定度可达±20ppb,具备超低相位噪声,低老化漂移特性,完美适配5G微基站,射频远端RRU单元,企业级核心交换机,高端路由器,精密工业传感模组,高端智能设备等对体积,精度,性价比有双重要求的高精度时序场景.
2,ThermSymHercules宽温可靠系列(恶劣工况专用)
Hercules宽温可靠系列为TXC工业军工级高可靠OCXO产品,专为户外暴晒,低温严寒,高温高湿,盐雾腐蚀,高频振动等极端恶劣工况量身研发,核心主打超宽温域耐受,强抗干扰,高结构可靠性,长寿命免维护.产品工作温域拓展至行业顶级的-40℃~105℃超宽温区间,全温域全程频率稳定度≤±10ppb,相较常规OCXO温域提升20%以上.器件经过原厂强化抗震结构设计,气密密封加固,湿热盐雾老化筛选,具备极强的抗冷热冲击,抗机械振动,抗潮湿腐蚀,抗电磁干扰能力,主流封装包含7050mm,9.7×7.5mm,14×9mm多尺寸规格,广泛应用于5GAAU户外基站,野外通信测控设备,车载高端时序系统,工业自动化户外网关,新能源测控设备,油田矿山精密仪器等长期处于恶劣工况的高端设备.
3,ThermSymChronos超高精度系列(核心网基准级)
Chronos超高精度系列是TXCThermSym产品线中的旗舰级基准OCXO,定位核心网,航天军工,精密计量顶级场景.产品搭载TXC进阶版智能恒温PID算法,超高精度SC-Cut晶片,微米级谐振校准工艺与长时间高温老化筛选工艺,温控精度,谐振纯净度,长期稳定性全面拉满.全温域(-40℃~85℃)频率稳定度可达±3ppb~±5ppb,年老化漂移低至0.5ppb以内,瞬时频差,长期漂移,相位噪声三大核心指标均达到行业顶尖基准水准.该系列产品主要服务于运营商核心通信网,大型服务器集群时间同步系统,北斗卫星导航授时设备,高精度计量检测仪器,航空航天测控系统,国防精密通信设备等对时序精度,同步稳定性,长期免维护性有极致严苛要求的核心场景,是高端精密电子系统的核心基准时钟.
三,上电开机与预热规范(关键！决定初始精度)
在所有高精度时序器件中,OCXO的使用逻辑与无源晶振,普通有源晶振,TCXO温补晶振存在本质区别.普通晶振通电即可快速稳定起振,精度即时达标,而OCXO依靠内部恒温腔体锁定温度实现超高精度,上电后需要一定时长完成腔体升温,温度均衡,温控锁定,谐振稳定的全过程,这一预热稳定阶段是保障ppb级精度的核心前提.研发调试,量产测试,设备运维中若忽略预热流程,会直接出现初始频偏超标,时钟同步失败,时序抖动异常,校准数据失真等各类疑难问题,是工程应用中最容易踩坑,最关键的核心规范.
1,初次上电完整预热规范:TXCThermSymOCXO冷机状态上电后,内部陶瓷加热结构,隔热腔体,石英晶片需要逐步热传导均衡,最终锁定恒温工作点.常规25℃室温标准工况下,建议完整预热时长为15~30分钟,待温控系统闭环稳定,频率输出恒定后,方可进行精度测试与时序校准;在低温机房,冬季低温环境,设备密闭低温腔体等工况下,环境温度越低,恒温达标耗时越长,需将预热时长延长至30分钟以上,严格杜绝冷机测试,冷机校准导致的精度偏差问题.
2,冷热重启精度特性:设备短时间断电重启(5分钟以内),OCXO腔体内部余热未完全散失,晶片温度基本维持在恒温区间,可快速恢复标称精度,无需长时间预热;若设备长时间断电,整机完全冷却,腔体温度回归环境温度,内部温控体系完全复位,必须重新执行完整预热流程,严禁预热未完成,频率未稳定时开展时序同步,参数标定,精度测试等工作,避免出现系统性时序误差.
3,长期运行最佳工况:TXCThermSymOCXO的设计最优工作模式为7×24小时不间断持续通电恒温运行.长期恒温工作可让晶片谐振状态,腔体内部应力,温控参数保持高度稳定,大幅降低热循环应力带来的老化漂移,显著提升频率长期一致性与设备时序稳定性,完美契合通信基站,核心网设备,卫星授时系统等常年不间断运行的设备工况,有效延长器件使用寿命,降低设备运维故障率.
四,硬件电路与PCB布局设计规范
TXCThermSymOCXO属于高精度有源恒温谐振器件,内部集成加热电路,温控采样电路,振荡谐振电路,稳压电路多重模块,对外部电源纯净度,电磁干扰环境,PCB走线阻抗,周边散热布局,接地完整性高度敏感.不良的硬件电路设计与PCB布局,不会直接导致器件不起振,但会造成隐性的相位噪声恶化,动态频偏增大,时序抖动超标,同步不稳定等疑难软性故障,因此高精度OCXO恒温晶振的硬件设计必须严格遵循原厂规范,从电路源头保障时序精度与信号纯净度.
1,电源电路设计规范
1,电源电路多级滤波设计规范:OCXO内部恒温加热电路属于动态负载,工作电流存在微小波动,极易引入电源纹波,进而干扰谐振精度与相位噪声.电源输入端必须采用多级组合式滤波方案,建议在器件电源引脚就近并联10μF低频电解电容+0.1μF高频陶瓷MLCC电容,分别滤除电源低频纹波与高频开关杂波,电容尽量贴近引脚,缩短滤波回路距离.严格禁止OCXO与射频功放,开关电源,电机驱动,大功率MCU等干扰器件共用同一供电支路,禁止电源走线远距离延伸,避免耦合干扰;供电电压必须稳定维持在2.97V~3.63V额定工作区间,电压波动过大会直接导致温控闭环失衡,谐振频偏增大,噪声性能恶化.
2,PCB走线布局规范
2,时钟输出PCB走线严苛规范:OCXO高频时钟输出信号对走线阻抗,走线长度,电磁耦合极其敏感,整体走线必须严格遵循短,直,净,稳四大核心原则.时钟输出走线长度尽量控制在10mm以内,最大限度减少信号传输衰减与阻抗突变;走线全程禁止90°直角拐点,锐角走线,统一采用45°斜角或圆弧过渡,杜绝信号反射,谐振畸变引发的抖动超标;时钟信号线与周边高频射频线,电源线,开关信号线,电感走线保持≥3倍线宽安全间距,杜绝容性,感性耦合干扰;走线下方必须保留完整连续的参考地平面,严禁跨电源分割,跨开槽,跨缝隙走线,避免信号回流路径断裂,引发相位噪声抬升,电磁辐射超标与时序不稳定问题.
3,散热与布局避扰规范
3,散热布局与电磁避扰规范:TXCThermSymOCXO为主动恒温器件,工作过程中会持续产生微量恒定热量,腔体温控系统依靠自身热平衡实现精准控温,对外界热源,热堆积高度敏感.PCB布局时必须远离CPU,功率MOS管,功放芯片,电源模块等大功率发热器件,避免外部热源叠加打破腔体热平衡,造成隐性频偏;同时远离高频变压器,功率电感,射频天线,强电磁继电器等干扰源,防止交变电磁场耦合进入谐振腔体,破坏晶片谐振模态纯净度.器件周边需预留合理通风空间,禁止器件底部大面积铺铜包裹,禁止结构壳体密闭遮挡散热,避免热量堆积导致温控漂移,性能下降.
五,焊接工艺与SMT量产规范
TXC晶振ThermSymOCXO采用精密微纳密封结构设计,内部包含石英谐振晶片,微型加热腔体,高精度测温元件,微电容谐振结构等精密零部件,结构极其精细,不耐高温长时间烘烤,剧烈热冲击与机械外力挤压.SMT量产焊接工艺必须严格遵循原厂低温焊接规范,不合理的高温焊接,手工焊接,强力贴装都会造成内部腔体形变,晶片位移,温控参数漂移,气密性受损,直接导致器件精度失效,噪声超标,寿命衰减.
1,回流焊温度标准规范:量产回流焊严格执行低温恒温焊接标准,峰值焊接温度不得超过240℃,230℃以上高温持续时长严格控制在30秒以内,避免长时间高温烘烤导致内部密封结构应力形变,温控参数偏移,晶片微位移.严禁使用大功率恒温烙铁直接接触器件本体外壳焊接,局部高温会直接烫伤内部隔热腔体,破坏热对称结构,造成永久性性能偏差,仅可对引脚进行快速低温补焊操作.
2,贴片受力与清洗规范:器件本体严禁重压,挤压,弯折,跌落,SMT贴装过程中吸嘴压力需均匀适中,杜绝压力过大导致内部微结构位移,压力过小引发虚贴偏位问题.焊接后清洗工序需采用中性温和清洗液与低压清洗工艺,禁止强腐蚀性溶剂长时间浸泡,高压水流直冲器件,避免腐蚀封装密封层,侵入引脚缝隙,破坏器件气密可靠性与外观结构.
3,量产批次一致性管控:所有TXC原装ThermSymOCXO出厂前,均已完成原厂高精度激光频率校准,长时间通电老化筛选,高低温循环测试,相位噪声全检,器件初始精度,参数一致性,稳定性均已达标,SMT焊接组装后无需人工二次微调频率,仅需完成整机上电预热,温度稳定后即可投入使用,量产批次一致性极高,可大幅降低量产调试成本与不良率.
六,频率校准,调试与测试标准
1,精准校准时机要求:OCXO频率校准,时序同步标定,精度测试,必须严格在充分预热完成,整机热平衡稳定,设备满载工作状态下进行.冷机状态,预热未完成,整机温度波动阶段,腔体温度尚未锁定,频率处于动态漂移区间,此时校准会产生系统性偏差,设备后期在正常工作温度下会出现严重频偏,同步失准,时序错乱等问题,是量产调试中必须严格规避的操作误区.
2,高精度测试环境标准:ppb级精度测试对环境要求极高,测试需在恒温无尘,低电磁干扰,无机械振动,无气流扰动的标准测试环境中开展,避免环境温变,电磁辐射,设备震动干扰微小精度测试数据.同时所用频率计数器,相位噪声分析仪,时序测试仪等设备需定期计量校准,确保测试仪器本身精度达标,保障OCXO性能测试结果真实,精准,可追溯.
3,核心性能核验指标:量产调试与来料检测阶段,可重点核验三大核心关键参数,快速判定器件性能是否达标:一是全温域频率稳定度,核对实际温变频差是否符合选型档位标准;二是相位噪声基底,标准工况下需达到-161dBc/Hz@1kHz的行业顶尖水准;三是长期老化漂移参数,确保器件长期运行无大幅性能衰减,全方位保障设备时序系统稳定可靠.
七,常见故障排查与解决方案
1,上电不起振,无时钟输出:优先排查硬件基础电路,检测供电电压是否处于2.97V~3.63V标准区间,电源滤波电容是否短路失效,时钟走线是否虚焊,断路,过孔不良;排查电源回路是否存在压降过大,纹波超标的问题,排除供电异常,焊接不良,线路故障后再判定器件状态,多数不起振问题均为电路与工艺问题而非器件故障.
2,频率偏差大,时钟同步失败:该故障90%以上源于预热不充分,工作环境温变剧烈,电源纹波干扰超标,周边电磁干扰严重.解决方案为延长上电预热时间,等待腔体温度完全锁定;优化电源多级滤波电路,降低电源波动与纹波;调整PCB布局,将OCXO远离大功率干扰源,热源,杜绝外部干扰引发的动态频偏,待整机工况稳定后重新校准同步.
3,相位噪声恶化,时序抖动超标:主要诱因集中在时钟走线设计不规范,接地不完整,电磁耦合干扰严重.需重点检查时钟走线是否跨地分割,是否靠近射频与功率器件,接地过孔是否充足,参考地是否完整;优化走线阻抗匹配,增加接地过孔强化接地性能,必要时增加局部屏蔽设计,滤除高频杂散干扰,恢复器件超低噪声性能.
4,高低温工况频偏异常:优先核对产品选型是否匹配设备实际工作温域,Eros微型商用系列适配常规-40℃~85℃温和工况,无法耐受高温105℃极端环境;若设备长期处于户外高温,温差剧烈波动的恶劣工况,需升级替换TXCHercules宽温专用系列OCXO,从选型层面解决宽温频偏异常问题.
八,存储,运输与长期养护规范
1,标准存储规范:TXCThermSymOCXO需存储在常温恒温,干燥无尘,无腐蚀性气体,无酸碱污染的标准仓储环境,环境湿度控制在40%~60%区间,避免长期高温高湿,盐雾暴晒,密闭受潮环境,有效防止器件引脚氧化,封装层老化,内部腔体受潮污染,保障库存器件性能稳定.
2,专业运输防护规范:OCXO有源晶振内部为精密微谐振腔体与晶片结构,抗冲击,抗震动能力有限,运输过程中必须采用原装防静电包装,防震泡棉,专用托盘封装,严禁裸机运输,堆叠重压,剧烈颠簸与高空跌落,避免内部精密结构发生微位移,应力形变,导致隐性频偏与性能失效.
3,长期养护与复机规范:长期存放(超过3个月)的库存器件,上机使用前建议通电预热1小时,完成内部温控系统复位,谐振状态激活,恢复器件最佳精度状态;设备整机尽量避免频繁断电重启,长期7×24小时不间断恒温运行,可持续稳定腔体热平衡状态,延缓晶片老化衰减,大幅延长器件使用寿命与整机免维护周期.
九,康华尔电子TXCOCXO专属配套服务
作为TXC台湾晶技官方授权一级代理商,深圳市康华尔电子深耕高端高稳频晶振配套领域十余年,专注为通信,工控,车载,航空航天,精密仪器,医疗设备等高端行业提供原装正品时序解决方案.我司全系ThermSymOCXO(Eros微型高稳系列,Hercules工业宽温系列,Chronos基准超高精度系列)均为100%TAX原厂直供全新正品,现货库存充足,批次稳定可追溯.所有出货产品均经过原厂高精度频率校准,长时间通电老化筛选,高低温循环可靠性测试,相位噪声全性能检测,杜绝翻新件,散新件,仿冒次品,每一颗器件的精度,稳定性,可靠性均严格对标原厂技术标准.
我司不止提供原装器件供货,更具备完整的高端OCXO技术配套能力,全方位解决客户研发选型,硬件设计,量产调试,售后运维全流程难题.可根据客户设备实际工况温度,精度ppb指标,相位噪声要求,结构尺寸限制,供电条件与成本预算,提供免费一对一精准选型匹配;专业工程师可提供PCB布局指导,电源电路优化,焊接工艺规范,故障调试答疑等技术支持;支持免费样品测试,小批量试产,大批量量产交付,紧急订单快速补货,全程跟进客户产品研发迭代与稳定量产,彻底解决高端OCXO选型难,调试难,供货周期长,品质不稳定的行业痛点.
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TXC关于ThermSym系列OCXO恒温晶振官方使用指南
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7V-27.000MEIV-T
|
TXC CORPORATION
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7V
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27MHz
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±10ppm
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7V-26.000MEIV-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
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26MHz
|
±10ppm
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|
7V-30.000MEEI-T
|
TXC CORPORATION
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7V
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30MHz
|
±10ppm
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7V-20.000MEEI-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
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20MHz
|
±10ppm
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|
7V-12.288MEIV-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
12.288MHz
|
±10ppm
|
|
9HT10D-32.768KHZB-T
|
TXC CORPORATION
|
9HT10D
|
32.768kHz
|
±5ppm
|
|
7V-8.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
8MHz
|
±30ppm
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7V-8.000MAAQ-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
8MHz
|
±30ppm
|
|
9HT10D-32.768KHZC-T
|
TXC CORPORATION
|
9HT10D
|
32.768kHz
|
±5ppm
|
|
7V-38.400MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
38.4MHz
|
±30ppm
|
|
7V-32.000MEEI-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
32MHz
|
±10ppm
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|
7V-16.000MEIV-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
16MHz
|
±30ppm
|
|
7V-26.000MEDI-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
26MHz
|
±30ppm
|
|
7V-26.000MEEI-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
26MHz
|
±10ppm
|
|
A2-8.000MAHQ-T
|
TXC CORPORATION
|
A2
|
8MHz
|
±30ppm
|
|
7V-16.384MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
16.384MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-40.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
40MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-40.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
40MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-38.400MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
38.4MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-38.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
38MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-30.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
30MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-26.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
26MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-25.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
25MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-20.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
20MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-19.200MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
19.2MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-48.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
48MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-37.400MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
37.4MHz
|
±30ppm
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|
8Z-32.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
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8Z
|
32MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-27.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
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27MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-12.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
12MHz
|
±30ppm
|
|
7M-24.000MAKV-T
|
TXC CORPORATION
|
7M
|
24MHz
|
±30ppm
|
|
7M-27.000MAKV-T
|
TXC CORPORATION
|
7M
|
27MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-27.120MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
27.12MHz
|
±30ppm
|
|
7M-32.000MAKV-T
|
TXC CORPORATION
|
7M
|
32MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-51.240MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
51.24MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-37.400MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
37.4MHz
|
±30ppm
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8Z-12.000MAGJ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
12MHz
|
±30ppm
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|
8Z-50.000MAAV-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
50MHz
|
±30ppm
|
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8Z-12.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
12MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-19.200MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
19.2MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-24.576MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
24.576MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-25.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
25MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-30.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
30MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-54.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
54MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-14.31818MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
14.31818MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-16.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
16MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-20.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
20MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-24.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
24MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-26.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
26MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-27.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
27MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-32.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
32MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-48.000MAAE-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
48MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-16.000MAAQ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
16MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-24.000MAGJ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
24MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-25.000MAGJ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
25MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-27.000MAGJ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
27MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-27.120MAAQ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
27.12MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-31.250MAGJ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
31.25MHz
|
±30ppm
|
|
8Z-48.000MAGJ-T
|
TXC CORPORATION
|
8Z
|
48MHz
|
±30ppm
|
|
7V-8.000MEGQ-T
|
TXC CORPORATION
|
7V
|
8MHz
|
±10ppm
|
