5032晶振,5032石英晶振,5032无源晶振,5×3.2晶振

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爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

频率:73.5-700MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

频率:50~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

频率:8000~40000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面进口晶振型,是标准的压电石英晶体,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B08000001晶振

TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B08000001晶振

频率:8-125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A08000001晶振

TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A08000001晶振

频率:8-54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,高性能四脚晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振,高性能四脚晶振

频率:125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2500050晶振,贴片5032晶振

频率:25MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振,石英5032晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振,石英5032晶振

频率:24.576MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD0180008晶振,金属面石英晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD0180008晶振,金属面石英晶振

频率:1-133MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,差分晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDD300004晶振,有源贴片晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDD300004晶振,有源贴片晶振

频率:1-133MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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